北方集成电路技术创新中心招聘

工作内容 1.对接客户需求，分析技术可行性，负责制定研发项目立项方案，通过文献调研、合作研讨等方式探索并制定关键技术解决方案； 2.参与设计器件及工艺监测等测试结构，与相关业务部门合作完成光罩制备过程； 3.参与创建工艺流程，设计工艺流片实验方案，与相关业务部门及时沟通推动工艺流片进度，协调资源解决工艺流片过程中遇到的

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工作内容 1.工艺良率改善与日常维护，保证产品的顺利生产; 2.撰写工艺相关SOP/Lessonlearnt/SPC等报告; 3.工艺相关实验执行及其他主管安排事项; 4.将设备/工艺进行评价和分析，发现异常解决异常; 5.关注生产线上的工艺情况，解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题，处理设备和产品的异常问题

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工作内容 1. 器件研发、设计、集成优化，通过文献调研、合作研讨等方式探索并制定关键器件技术的开发方案。岗位包含器件设计、建模、TCAD、可靠性方向。 2. 设计器件优化方案，通过对器件结构、工艺条件、集成整合的优化，实现器件性能提升和完善。 3. 设计器件测试结构和测试条件（Inline/Offline），通过器件各

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工作内容 1. 独立完成人才简历筛选，意向沟通、邀约面试、offer谈判、入职跟进、人才寻访等具体招聘工作； 2. 积极和相关部门沟通，充分了解业务的招聘需求； 3. 不断了解外部动态，做好人才储备方案； 4. 定期完成招聘数据统计和上报； 5. 员工入离调转工作的处理，员工关系的简单处理； 6. 领导安排的其他工作。

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工作内容 1、负责按政府项目资金管理办法做好项目财务的统筹协调工作； 2、负责根据项目管理制度、会计准则和税务要求等，每月按时编制项目记账凭证；项目管理报表；做好项目资金预测和管理；及项目辅助账； 3、负责与业务部门和内、外审沟通联络，对其提出问题予以回答解释；做好项目中期、结题审计，定期向政府监督单位汇报项目执行

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工作内容 1.与客户建立并维持良好的合作关系，参与商务谈判，签订合作协议； 2.负责与客户的项目订单沟通和管理，解决合作过程中的商务问题； 3.完成公司制定的销售目标，追踪客户账款回收； 4.维护客户关系，提供高质量的客户服务，随时了解客户明确需求和问题，并协调资源满足客户需求； 5.根据客户需求，给客户报价；

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工作内容 1.与客户建立并维持良好的合作关系，参与商务谈判，签订合作协议； 2.负责与客户的项目订单沟通和管理，解决合作过程中的商务问题； 3.完成公司制定的销售目标，追踪客户账款回收； 4.维护客户关系，提供高质量的客户服务，随时了解客户明确需求和问题，并协调资源满足客户需求； 5.根据客户需求，给客户报价；

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工作内容 负责从GDS in到给光罩生产前端的数据处理工作，包括版图处理，Mask compose、OPC service职能。 1、 负责处理日常Tapeout，完成前期DRC、DFM规则检查前期版图处理； 2、 负责Mask compose软件 flow的设定和日常维护，完成Mask排版、dummy inser

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工作内容 职责描述：作为客户的技术接口，协调各方资源，提供专业的技术支持。 1.协助客户选择IP和PDK，并提供IP成熟度评估； 2.指导客户使用IO/IP，PDK，power分析，仿真分析，产品设计sign off把关（DRC/LVS）；其他IC design咨询和指导 ; 3.按照技术团队的要求设计layo

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工作内容 1. 改进和提高track设备性能和利用率，降低设备运营成本。 2. track设备的质量分析，降低设备原因导致的异常和报废问题，与工艺共同解决质量问题。 3. 解决 track设备功能性缺陷和运行的稳定性问题。 4. 负责制定 track设备选型时所需的技术指标、验收标准等，为设备采购提供技术支持。 5.

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工作内容 1、负责供应链管理（包括主数据管理、计划管理、采购管理、库存管理、进出口管理）相关业务流程的梳理，新需求、系统优化及日常运维等工作 2、负责供应链管理相关系统（SAP/OA/SRM/关务/WMS/外围系统集成等）的需求沟通、方案设计、系统实现、测试及权限管理、上线支持等工作，满足上下游业务衔接 3、负责物料主

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工作内容 1. 负责芯片制造FUR、IMP、RTP和EPI等相关工艺的流程优化与整合；  2. 推进产品工艺方法设定与优化，新产品工艺验证与缺陷排查；  3. 工艺稳定性与良率持续改善，降低工艺缺陷，持续优化工艺条件；  4. 完成新产品导入，缩短生产周期，扩产等各项交付的项目任务，支持新工艺开发认证。 任职条件 1

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工作内容 【岗位职责】 1.中端流程整合：负责从RTL到网表的综合、低功耗设计与DFT逻辑插入，统筹逻辑综合（Synthesis）、形式验证（Formal Verification）、时序签核（STA）及低功耗验证流程，确保各环节协同一致。 2.低功耗设计实现：主导芯片级低功耗策略落地，包括多电压域（Multi-Vol

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工作内容 【岗位职责】 1.负责数字芯片模块的RTL设计（Verilog/SystemVerilog），完成架构定义、代码编写、综合与时序优化； 2.承担模块级/子系统级的功能验证工作，包括测试点分解、Testbench搭建、覆盖率分析及调试； 3.参与验证计划制定，维护验证环境（UVM/OVM），确保验证完备性； 协

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工作内容 【核心职责】 1.负责YMS（良率管理系统）、DMS（缺陷管理系统）、ADC（自动缺陷分类系统）及 DN（缺陷复查系统）等核心良率平台的日常维护、配置优化及二次开发。 2.开发ETL（数据抽取、转换、加载）脚本，整合电性测试（E-Test）、物性缺陷（Defect Inspection）及量测数据。 3.针对

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工作内容 【核心职责】 全栈开发： 负责12寸晶圆厂MES系统前后端功能开发。前端使用Vue.js构建WIP追踪、设备监控等高性能界面；后端使用Java开发微服务接口。 系统集成： 负责MES与EAP\RMS\RTD\Fullauto等系统的集成，确保数据准确实时传输。 容器化与部署： 运用Docker与Kuberne

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工作内容 岗位职责： 1.工艺的开发和导入量产，在规定时间内完成新工艺研发； 2.针对新工艺要求或问题，提供解决方案，并制定相关工艺规格，保证研发质量； 3.参与设备选型、新设备调试，负责新型机台工艺的开发调试； 4.通过SPC/Cp/Cpk等质量监控，及时发现工艺隐患，保证研发生产顺利； 5.制定操作标准并对相关人员

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