中际旭创社招岗位

岗位职责 1. 新产品胶水应用checklist卡关与执行确认； 2. 新胶导入与RD胶水中心对接和落实（相关文件撰写发行、人员培训和系统导入）； 3. 新产品胶水应用实际状况跟踪和胶水相关异常确认处理； 4. 胶水DOE验证计划安排和落实跟进； 5. 胶水新设备验证与导入； 6. 胶水应用技术方面的主导，进行胶水专业

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岗位职责 1、负责半导体精密器件的新产品、新工艺、新技术组装工艺可行性评估，样品试制、小批量试产承接开发量产落地，制定标准化组装工艺流程； 2、负责组装工艺管控与参数优化，优化组装对位、压合、装配、锁附、贴合等核心工艺参数，解决组装过程制程问题； 3、负责组装新工艺、新装配方式中胶粘剂现场应用工艺开发、优化与问题解决的

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岗位职责 1、负责参与对接研发新产品、新工艺、新技术，推动顺利转产； 2、负责芯片可靠性老化测试方案制定，根据芯片规格书及行业标准确定测试温度、电压、时长、应力条件等核心参数； 3、负责老化测试平台搭建、测试夹具及老化板调试，解决测试过程中接触不良、掉电、信号异常、测试不稳定等问题； 4、针对老化测试过程中出现的芯片失

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岗位职责 1、负责新产品、新工艺、新技术工艺评估与试产跟进，完成试产数据汇总、工艺验证、风险评估，输出试产报告，推动新工艺、新样品快速量产导入； 2、负责半导体元器件的共晶贴片、共晶焊接工艺开发地，包含金锡共晶、锡银铜共晶等各类共晶工艺方案制定，输出完整工艺参数、作业规范及工艺文件。 3、主导共晶贴片工艺管控，优化贴片

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岗位职责 1、负责研发新产品NPI导入量产：新产品的工艺开发、SOP作业标准开发、DOE设计验证 2、负责日常报表、报告输出，如周报，月报、转产报告等； 3、主导解决试产过程中暴露的设计、物料、制程、测试问题，确保产品能够顺利过渡到量产； 4、负责产品技术问题会议的组织和会议结论的跟踪落实； 5、负责产品工艺路线设计、

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岗位职责 1、负责研发新产品NPI导入量产：新产品的工艺开发、SOP作业标准开发、DOE设计验证 2、负责日常报表、报告输出，如周报，月报、转产报告等； 3、主导解决试产过程中暴露的设计、物料、制程、测试问题，确保产品能够顺利过渡到量产； 4、负责产品技术问题会议的组织和会议结论的跟踪落实； 5、负责产品工艺路线设计、

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岗位职责 1、 负责新产品项目design阶段的承接，组建team主导产品的量产。 2、 主导team成员参与设计/试跑/工艺制程/品质等方面问题的review，并追踪改善结果。 3、 新产品试产追踪，输出进度及问题点，阶段性总结项目进度报告 4、 负责产品KPI指标的制定，分解，监控和落实。 5、主导产品的生

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岗位职责 工作内容： 1. 负责＞50GHz GeSi高速光电探测器的设计仿真和性能优化； 2. 负责硅光芯片的原理验证和版图设计； 3. 与Foundry 合作开发硅光集成器件 GeSi 探测器等，理解其设计环境和设计规范； 4. 协助制定硅光芯片的测试方案，指

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岗位职责 岗位职责\n 测试：1位 分晶：1位 目检：1位 测试：产品测试，数据统计和分析及不良整理汇报，机台架设及日常维护与简单异常处理 分晶：晶圆分晶与晶圆分晶包材制作，数据统计和分析及不良整理汇报，机台架设及日常维护与简单异常处理 目检：芯片目检，数据统计和分析及不良整理汇报，日常维护与简单异常处理 岗位要

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岗位职责 1、设备全生命周期项目统筹管理； 2、专项设备项目落地推进； 3、跨部门资源统筹协调； 4、设备体系与数据监控； 5、标准流程搭建与落地； 6、上级交代的其他事项。 岗位要求 1、本科及以上学历，机械类相关专业 2、5年以上制造型企业设备管理工作经验，其中3年以上设备部门管理岗位经历 3、具备较强的任务理解

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岗位职责 1. 将产品外观标准及限度样本转化为AOI设备检测判据，建立缺陷分级与复判流程。 2. 负责AOI设备选型验证、程序调试及GRR验收，确保设备满足检测精度与稳定性要求后放行量产。 3. 监控AOI设备漏检率、误判率、检出率，持续优化检测算法与参数，迭代缺陷样本库。 4. 打通AOI与MES/SPC系统数据链路

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岗位职责 1. 识别IQC检验工序中的自动化改善机会（如AOI自动光学检测、自动X-Ray等） 2. 主导检验自动化项目的方案评审、设备选型、供应商对接与项目导入 3. 协同开发自动化检验方案，完成设备安装、调试、验收及量产移交 4. 推动视觉检测系统（机器视觉/AI缺陷识别）在半导体物料检验中的应用 5. 打通自动化

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岗位职责 作为香港子公司与公司其他子公司间的关务物流枢纽，统筹香港进出口通关、供应商对接及货代管理，确保跨境物料供应链合规、高效运作，为集团全球布局（苏州、铜陵、东南亚、台湾、美国）提供坚实的后勤保障。 一、主要工作职责 📦 香港进出口清关管理（核心职责） 统筹香港子公司进出口报关作业，涵盖：一般贸易、转口贸易、

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岗位职责 1、主导贴装设备（如固晶机、贴片机等）的调试、参数优化及日常维护； 2、分析并解决生产过程中的工艺异常问题，输出改进方案并推动实施； 3、编写工艺文件（SOP、PFMEA等），指导生产团队规范操作； 4、跟踪行业前沿技术动态，探索新工艺、新材料的应用潜力。 岗位要求 1、本科及以上学历，理工科专业； 2、2

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岗位职责 1、与研发对接新产品测试工艺，负责新产品可量产性评估，测试工艺验证和新产品导入； 2、测试流程、测试项目及测试规格的制定和优化； 3、负责测试岗位制程优化，良率和效率提升，达成KPI要求； 4、负责测试异常分析处理，问题闭环追踪，改善方案落地导入； 5、负责测试岗位新技术，新设备，新工艺开发验证与导入

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岗位职责 1. 负责液冷系统PLC程序开发、HMI界面组态与控制逻辑编写，实现温度、压力、流量、液位等参数自动控制; 2. 制定液冷设备控制策略，包括启停逻辑、联锁保护、故障报警、数据采集与联动控制; 3. 完成现场调试、程序优化、故障定位与参数整定，保障系统稳定运行; 4. 对接上位机、物联网平台，实现Modbus、

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岗位职责 1.熟练掌握Wire Bonding工艺原理、设备及WB相关材料工艺研究，了解其在半导体封装中的应用。 2.熟悉半导体封装的质量标准和规范，及质量控制和管理能力。 3.能够编写和维护Wire Bonding工艺文档，如SOP（标准操作程序）、SIP（工艺改进计划）等。 4.具备良好的沟通和团队协作能力，能与其

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岗位职责 1.掌握Die Attach工艺原理和操作方法，熟练操作DA贴片机及相关设备，熟悉半导体封装领域的其他工艺。 2.能够根据产品需求优化DA贴片工艺参数，提高生产效率和良率。 3.熟悉半导体封装的质量标准和规范，具备良好的质量控制和管理能力。 4.能够编写和维护DA贴片工艺文档，如SOP（标准操作程序）、SIP

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岗位职责 1. 制造成本与经营分析 • 负责制造部产品成本、标准成本与实际成本差异分析，深入挖掘料、工、费及成本结算、毛利率等异常原因，并提出改善建议； • 负责机种产品成本数据的收集、识别、分析及问题梳理，形成专项分析报告，为经营决策提供数据支持； • 负责制造部日常可控成本及制造费用分析，逐月监控制造费用、N

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岗位职责 1.项目管理与跨部门协作:作为技术枢纽,需要协调设计(RD)、制造(MFG)等部门资源,推动项目完成节点,沟通技术需求与问题。 2.新产品/技术导入:参与或主导新产品的研发与试产,安排流线,驶验证新工艺、新材料或新设备的可行性 3.主导新平台、新工艺、新设备评估(不包含设备二供),从人产品整体角度评估可行性以

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岗位职责 1. 负责制程团队的搭建、日常管理、工作分工、绩效考核与技能培训，团队人才培养体系建立； 2. 部门指标拆分，落实执行过程与结果考核，完成部门效率、成本、交付各项指标达成； 3. 跨部门协同对接，配合新品试产、工艺导入、量产落地，生产标准制定； 4. 主导制程改善、工艺优化、效率提升， 优化生产流程与工艺，降

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岗位职责 1、 新产品高速性能测试环境液冷的标准开发及评估； 2、 不同产品温度要求对应的流量标准建设及介质核算，确保环境一致性； 3、 针对液冷对应多个环境温度变化、流量、压力等管控标准建立 4、 新产品液冷工装、治具、接口适配设计方案 5、 液冷测试平台自动化方案评估； 岗位要求 1. 专业背景：本科及硕士以上学

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岗位职责 1.负责SMT生产线整体运营管理； 2. 制定生产计划并推进执行，确保交期达成； 3. 掌握SMT工艺制程、生产流程与SMT制程介绍； 4.推动良率提升（FPY）、降低直通不良率和返修率; 5.协调工程（PE/ME）、品质（QA/QC）、物料（PMC）等跨部门工作； 6.新产品导入（NPI）支持，确保试产→量

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岗位职责 1、负责生产线设备（机械/电气/控制系统）的安装、调试、维修及日常维护进度追踪，方案制定，落地解决。 2、排查设备故障，分析故障原因并提出改进方案，推动改善的落地。 3、参与设备升级改造，优化流程，提高设备效率。 4、编写设备操作、维护手册，并对操作人员进行技术培训。 5、配合设备开发团队解决设备设计中的技术

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岗位职责 1. 职位目标 下一代 Chiplet（芯粒）高速UCIe 协议互连技术方案数字实现。 2. 核心职责 • 技术研发：设计与开发符合 UCIe 1.1/2.0 规范 的物理层（PHY）方案。 • 建模与仿真：负责高速链路（Link Layer）的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真。 • 协议实现：优化

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岗位职责 a.负责电源管理芯片的需求分析与规格定义，与系统、应用团队紧密协作，将产品需求转化为可执行的设计指标。 b.主导或参与芯片的架构设计与方案选型，涵盖DCDC、LDO、Charge Pump、ACDC、Buck/Boost等多种主流及前沿电源拓扑结构。 c.完成关键模拟电路模块的晶体管级设计与仿真，包括但不限于

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岗位职责 a.负责芯片顶层layout布局规划； b.负责关键射频电路block layout绘制，配合前端DE优化射频性能 c.指导年轻Layout工程师完成各模拟IP block绘制，质量把控 d.负责投片数据全流程check，数据sign-off交付 岗位要求 a.5年以上工作经验 b.熟悉CMOS/SiGe后

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岗位职责 a.参与项目需求、设计spec研讨，对齐目标，充分识别关键技术可达成性及风险； b.模拟block架构研究，包括不限于ADC/DAC/OSC/BGR/LDO等IP开发，充分对比各种方案利弊； c.协同技术leader定义IP端口，顶层互连； d.各开发阶段输出相应设计报告，高质量交付； e.积极参与回片测试，

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岗位职责 a.参与项目需求、设计spec研讨，对齐目标，充分识别关键技术可达成性及风险； b.射频关键block架构研究，包括不限于CTLE、VGA、TIA、DRV、FFE等高性能IP开发，充分对比各种方案利弊； c.协同Layout布局布线，后仿迭代优化关键性能； d.协同技术leader定义IP端口，顶层互连； e

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岗位职责 1. 设备全生命周期管理，参与设备选型评估、安装调试、运维管理等； 2. 负责非标自动化设备的结构设计、部件选型和安装调试等工作； 3. 负责设备改进、技术优化及其他技术支持工作。 岗位要求 1. 机械、电气、自动化、机电一体化等专业本科及以上学历； 2. 熟练使用SolidWorks/UG/CAD等设计

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