NPI_WB工艺工程师

岗位职责
1.熟练掌握Wire Bonding工艺原理、设备及WB相关材料工艺研究，了解其在半导体封装中的应用。
2.熟悉半导体封装的质量标准和规范，及质量控制和管理能力。
3.能够编写和维护Wire Bonding工艺文档，如SOP（标准操作程序）、SIP（工艺改进计划）等。
4.具备良好的沟通和团队协作能力，能与其他部门有效配合，解决问题。
5.愿意不断学习新的技术和知识，以提高自己的工作能力和解决实际问题。

岗位要求
1、半导体、微电子、电子工程或相关领域的本科、硕士及以上学历。
2、具有Wire Bonding工艺的实际操作经验，熟悉半导体封装领域的其他工艺，如Die Attach、 Molding等，两年以上工作经验，光通信行业，有NPI工作经验优先。
3、掌握WB工艺原理、设备和材料，了解其在半导体封装中的应用。
4、良好的英语沟通阅读和书写能力