NPI_DA工艺工程师

岗位职责
1.掌握Die Attach工艺原理和操作方法，熟练操作DA贴片机及相关设备，熟悉半导体封装领域的其他工艺。
2.能够根据产品需求优化DA贴片工艺参数，提高生产效率和良率。
3.熟悉半导体封装的质量标准和规范，具备良好的质量控制和管理能力。
4.能够编写和维护DA贴片工艺文档，如SOP（标准操作程序）、SIP（工艺改进计划）等。
5.具备良好的问题分析与解决能力，能迅速应对生产过程中的各种问题。
6.具备良好的沟通和团队协作能力，能与其他部门有效配合，解决问题。
7.关注行业动态，不断吸收新知识，勇于尝试新方法和技术。

岗位要求
1、半导体、微电子、电子工程或相关领域的本科、硕士及以上学历。
2、 具有实际的DA贴片工艺两年以上经验，熟悉半导体封装领域的其他工艺，如Wire Bonding、Molding等，有NPI工作经验优先。
3、熟练掌握DA贴片工艺原理、设备和材料，了解其在半导体封装中的应用。 4、良好的英语沟通、阅读和书写能力。