东方算芯招聘

岗位职责 1. 负责芯片测试方案的制定与实施，覆盖ATE测试全流程 2. 根据芯片设计规格完成测试程序开发与调试，确保测试覆盖率和有效性 3. 分析测试数据并定位异常，协同设计、封装及生产团队解决测试问题 4. 参与测试成本优化，提升测试效率与良率 岗位要求 1. 具备扎实的半导体基础知识，熟悉芯片制造与

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岗位职责 1、参与基于自研AI芯片的服务器及超节点设备功能软件的开发，协助完成x86和嵌入式Linux下PCIE、USB等高性能外设的驱动开发、调试与问题定位。 2、负责SoC器件底层BSP、Boot、外设驱动的适配与调试，协助完成芯片bring-up、硬件适配、系统启动链路优化。 3、协助嵌入式操作系统底层适配、内核

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岗位职责 1.协同前端与DFT,理解芯片架构,并对AI算力芯片设计的早期物理实现评估； 2.独立搭建自动化后端流程并提升性能; 3.负责Top/Block级P&R、时序及物理Signoff; 4.协同前端提升特定工艺下的芯片PPA; 5.完成Wafer on Wafer堆叠芯片后端物理实现。 岗位要求 1.计算机/

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岗位职责 - 负责 AI 芯片开发过程中的软硬件部门技术拉通 - 负责持续跟踪 AI 模型、开源分布式框架、大模型算子高性能优化策略变化，分析并拆解软件、芯片、整机与集群系统架构需求 - 负责全流程跟进软硬件协同产品开发，负责芯片原型验证阶段业务测试用例制定等，为软硬件各部门提供技术支持 - 参与 AI 芯片开发规划

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岗位职责 - 负责 AI 芯片模块或子系统建模 - 配合架构进行架构设计空间探索 - 负责搭建和调试模块、子系统、芯片及系统仿真环境 - 设计架构仿真用例、仿真执行，进行芯片资源测算，对资源、性能优化、架构方案提供支撑或改进建议，帮助架构师完成架构设计 - 配合算子与驱动开发团队，进行典型业务场景仿真 岗位要求 -

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岗位职责 您将负责GPGPU或云侧AI加速器芯片架构开发，期望您有先进工艺高性能大芯片完整端到端开发经验 1.拉通产品、算法、软硬件团队深度协作，完成竞品分析与技术预研，精准定义AI芯片架构需求与规格，对芯片竞争力与易用性负责 2.负责高性能AI芯片顶层与微架构设计，确保可实现性与PPA最优；涵盖SIMT/Tensor

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岗位职责 1.基于AI平台研发调优工具，面向生态提供系统调优能力;设计并开发高性能、低开销的性能分析框架和工具链； 2.优化数据采集算法，降低性能分析开销； 3.构建全流程系统级Profiling，打造统一的算子、模型、应用性能分析平台; 3、编写技术文档，包括设计文档、API文档和用户指南。 岗位要求 1、计算机科

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岗位职责 1、负责GPU芯片配套软驱动、固件，编译器，算子库，及上层应用的测试工作，覆盖芯片功能、性能、兼容性、稳定性、回归测试等全流程测试，保障GPU产品软硬件交付质量。 2、参与测试需求评审、测试方案制定、测试用例设计与编写，梳理测试流程，输出完整的测试报告、问题复盘报告及测试总结文档。 3、协助定位、跟踪、反馈测

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岗位职责 岗位职责： 1.研发Triton/TileLang等DSL编译框架； 2.扩展DSL语法并开发图优化Pass 3.实现算子融合与全局内存规划 4.研发自研芯片后端CodeGen与调度； 5.汇编级指令调优对标手写性能 6.对接Triton生态与开源社区 岗位要求 岗位要求： 1.计算机相关专业本科及以上；

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岗位职责 1.完成自研AI算力芯片模拟器的具体开发和模拟器平台运维任务； 2.使用软件建模芯片架构，评估芯片架构性能； 3.使用软件建模芯片/整机/集群功能，帮助软件团队搭建回片前早期调试平台； 4.根据架构文档和芯片设计文档，开发供验证团队使用的reference model； 岗位要求 1.计算机/电子等专业统招

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岗位职责 1. 作为FAB晶圆厂核心对接窗口，负责工艺同步、技术攻关与进度管控。 2. 主导W2W、C2W 3D堆叠核心工艺的开发、调试、迭代优化与固化。 3. 统筹3D封装工艺项目，制定开发与验证计划，跟进全周期落地与复盘。 4. 梳理堆叠工艺规范与设计规则，输出文档反向指导Layout，规避风险。 5. 负责良率提

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岗位职责 1.负责 2.5D Chiplet 封装的架构评估与堆叠适配设计，制定封装设计规范，管控项目关键技术节点与交付周期。 2. 完成Interposer及基板RDL布局布线（物理设计），针对高密度走线确保DFM。 3. 结合SI/PI及热仿真主导Signoff，迭代架构规避风险提升PPA。 4. 解决高密度互连与

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岗位职责 1、负责AI服务器及智算集群产品项目硬件相关的设计、开发、量产全生命周期管理，实现产品端到端的交付。 2、负责制定项目计划，推动项目进展，监控项目进度，保证按时交付。 3、负责识别整个产品设计、开发、生产各环节的风险和问题，并推动相关解决。 4、负责研发项目的流程管理，对于负责项目管理的计划，可能问题点，风险

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岗位职责 1.芯片封装版图与基板设计：负责AI算力芯片的Ball-map/Bump-map设计与DRC检查；参与先进封装（如2.5D/3D/3.5D、CoWoS 等）Substrate基板及硅中介层（Silicon Interposer）的Layout设计与评审，确保满足电气性能与可制造性要求。 2.参与系统级PCB设

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岗位职责 1.统筹AI芯片算力从模组至集群全链路的质量管理 2.建立准入分级及量产质量KPI机制 3.管控二级物料风险与联合审核机制 4.策划NPI至MP全阶段质量风险管理 5.主导系统级重大异常8D分析闭环 6. 协同研发制造推动DFx与可制造性 岗位要求 1. 本科及以上电子或机械等相关理工科专业； 2. 八年以

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岗位职责 工作职责： 1、负责自研AI算力芯片数字前端开发，设计并负责RTL代码开发工作； 2、交付设计文档和RTL代码，以及综合约束信息，时钟网络信息，电源域信息； 岗位要求 任职要求： 1.电子/微电子等相关专业重点本科及以上，2年以上芯片设计经验； 2.熟悉芯片设计开发流程，有CPU/NPU/GPU/MCU/D

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岗位职责 工作职责： 1、负责自研AI算力芯片数字前端开发，设计并负责RTL代码开发工作； 2、交付设计文档和RTL代码，以及综合约束信息，时钟网络信息，电源域信息等； 岗位要求 任职要求： 1.电子/微电子等相关专业重点本科及以上，2年以上芯片设计经验； 2.熟悉芯片设计开发流程，有CPU/NPU/GPU/MCU/

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岗位职责 工作职责 1.负责AI加速卡（GPU等）整机及板卡级的测试方案设计，定义性能基准（Benchmark）、功能测试，性能测试和压力测试等； 2.负责AI服务器的软件栈的集成和系统测试。负责自动化设计脚本和开发； 3.负责BMC, Bios, 整机的测试及验收工作； 4.撰写和整理测试报告，根据测试结果编写详细的

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岗位职责 工作职责： 1.负责LLM/多模态/CV等模型在GPU/自研芯片上的端到端适配与部署； 2.跟踪前沿模型技术，快速完成评估适配与性能瓶颈分析； 3.参与自研芯片Model Zoo开发，复现SOTA算法并调优； 4.以MLPerf等Benchmark为牵引，驱动自研平台性能领先； 5.解决算子兼容性、精度对齐及

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岗位职责 工作职责： 1.搭建、运维与优化DevOps工具链及CI/CD平台，代码托管与保障代码托管，稳定&高效运行； 2.独立设计优化CI/CD流水线并排查故障； 3.基于Docker/K8s落地容器化交付体系； 4.通过自动化与标准化手段优化研发效能； 5.统筹工具链整合，提供技术支持与培训； 岗位要求 任职要求

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岗位职责 工作职责 1.负责AI加速卡的功能测试，性能测试和压力测试，并对产品的质量问题进行分析和跟踪; 2.负责AI服务器的软件栈的集成和系统测试; 3.负责自动化脚本设计和开发; 4.负责AI加速卡在各品牌的服务器上的适配； 5.负责BMC、BIOS、整机的测试以及验收工作； 6.编写和整理测试报告。 岗位要求

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岗位职责 工作职责 1、根据产品和业务应用场景，负责制定系统硬件测试策略、为硬件产品研发质量结果负责 2、负责硬件UT/SIT/SDV等测试策略和用例的设计和能力建设 3、负责项目全过程中的硬件测试及问题解决进度管理，输出阶段性测试报告及评审 4、负责测试平台搭建，测试规范和效率提升等 岗位要求 任职要求： 1、硬件

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岗位职责 岗位职责 1. AI服务器全流程固件开发。 2. 高性能硬件平台初始化与适配。 3. 算力性能与稳定性专项优化。 4. AI服务器特性与安全开发。 5. 系统级调试与客户支持。 岗位要求 任职要求： 1. 学历与专业：计算机科学、电子工程、软件工程、通信工程或相关专业。。 2. 服务器BIOS/UEFI开

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岗位职责 该岗位将深入AI基础设施硬件底层，负责开发基于自研AI芯片的服务器及超节点设备功能软件，确保服务器、超节点等系统产品在算力中心稳定、高效地运行。 1、负责x86和嵌入式Linux下PCIE，USB，Ethernet等高性能外设的驱动开发、性能调优与问题闭环； 2、负责系统中采用的SoC器件底层BSP、Boot

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岗位职责 岗位职责： 1.主导服务器 / AI 板卡（如主板、GPU 卡、控制卡等）的DFM（面向制造的设计）评审。 2.负责编制板卡全套工艺文件，包括 SOP。 3.跟踪行业先进板卡工艺技术。 4.确保板卡从试产到量产的所有工作。 岗位要求 任职要求： 1.教育背景：本科及以上学历，电子信息工程、机械电子、材料成型

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岗位职责 岗位职责： 1.负责系统硬件产品的立项预研设计，完成项目可行性分析。 2.核心布局设计：主导 AI 服务器高多层PCB 全流程 Layout 设计。 3.多维度合规验证。 4.协同与工艺适配。 5.设计体系搭建。 岗位要求 任职要求： 1.学历与经验：本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程等相关专业；

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岗位职责 岗位职责： 1、负责设计基于基于自研AI算力芯片（GPU, 大型SoC等）的工程验证板EVB以及量产产品设计； 2、根据需求完成原路图设计，对关键元器件关键参数的计算、评估和选定； 3、电路的调试、分析，提出对问题的解决方案，协助系统验证工作； 4、量产导入，协助量产导入期间问题； 5、和供应商协作选出合适项

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岗位职责 岗位职责： 1、参与高性能集合通信库的设计与开发。 2、基于芯片互联拓扑进行通信算法优化。 3、参与通信与计算 Overlap、通信域管理等功能开发。 4、参与 PyTorch Distributed ProcessGroup Backend 开发。 5、配合驱动、框架团队完成联调和性能优化。 岗位要求 任

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岗位职责 1、提供自研AI芯片/平台技术支持，支持和优化客户软件方案。 2、负责分析和解决客户在评估，导入和上线公司产品过程中遇到的问题。 3、确保产品在客户场景中顺利落地。 岗位要求 任职要求： 1. 计算机/电子相关专业，本科及以上学历，具备系统技术支持或者解决方案相关工作经验； 2. 熟悉GPU，X86/ARM

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岗位职责 1.基于商用或自研NoC组件，构建高性能SoC互联子系统与总线架构； 2.主导NoC核心IP组件（如路由、仲裁、流控等模块）的RTL设计与开发； 3.负责NoC子系统的前端设计流程，完成Lint/CDC/RDC检查及最终交付； 岗位要求 任职要求 1.微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，3年以上数字芯片

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