锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.芯片封装版图与基板设计：负责AI算力芯片的Ball-map/Bump-map设计与DRC检查；参与先进封装（如2.5D/3D/3.5D、CoWoS 等）Substrate基板及硅中介层（Silicon Interposer）的Layout设计与评审，确保满足电气性能与可制造性要求。
2.参与系统级PCB设计与验证：主导芯片参考设计、系统开发板、EVB（评估板）及Auto-SLT测试PCB的Layout设计；输出Gerber、SMT坐标等生产文件，完成EQ（工程确认）沟通，并负责相关Socket的结构、性能及工艺确认。
3. 多物理场仿真与协同优化：与SI/PI（信号/电源完整性）团队紧密协同，进行高速信号（如DDR、PCIe等）的阻抗控制、差分走线及电源网络优化；配合热仿真与应力仿真团队，根据反馈结果优化封装结构与基板叠层设计。
4. 技术文档与规范制定：编写并维护芯片Design Guide、封装Checklist、外形图（Outline Drawing）及引脚定义图（Pinout Diagram）等核心技术文档；沉淀设计经验，持续优化内部封装设计库与标准化流程。
5. 项目评估与客户支持：参与新项目的可行性评估与设计评审，提供有竞争力的封装方案；
6. 为内部团队及外部客户提供技术支持与培训，协同封测厂（OSAT）及基板厂解决试制与量产过程中的设计与工艺问题。
岗位要求
1. 学历与专业背景：本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、集成电路、电子信息工程等相关专业；
2. 具有5年以上封装Layout或高速PCB设计经验，有AI算力芯片、GPU或先进封装（Chiplet/2.5D/3D）项目经验者优先。
3. EDA工具与专业技能：精通业内主流封装及PCB设计软件（如Cadence APD/SIP、Allegro、Mentor Xpedition等）；
4. 熟悉基板厂及封装厂的设计规则与制造工艺（DFM），具备独立完成复杂基板Layout及Bump规划的能力。
5. 信号与电源完整性：深刻理解SI/PI设计原则，熟悉DDR/LPDDR、PCIe、MIPI等高速数字接口的布线规范；熟练使用SI、Ansys SIwave等工具进行阻抗计算与仿真验证者优先。
6. 文档与沟通能力：具备优秀的技术文档撰写能力，能独立输出高质量的设计规范与指导书；具有跨部门协作能力，能高效对接芯片设计、仿真、测试及外部供应链团队。
7. 综合素质：工作严谨细致，具备较强的逻辑分析和问题解决能力；抗压能力强，对AI芯片前沿技术充满热情，具备良好的英语读写能力。