三维股份招聘

本页汇总三维股份岗位记录。不同单位的条件、截止和申请平台可能不同，请打开具体岗位原链接核对后再使用辅助填写。

9月11日发布

云平台自动化测试工程师(J10109)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 负责测试规范与测试计划的制订，管理测试活动的范围，制定软件测试计划； 2. 按照测试计划，分配或执行测试任务，确保测试的顺利开展； 3. 组织产品的测试实施工作，监督测试的进展和完成情况，及时沟通解决重大测试问题，确保测试目标的达成； 4. 根据公司产品发展方向，及时追踪、收集软件测试新技术、新动态的资
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
材料配方工程师(J10231)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责3D打印光敏树脂的开发工作; 2.参与光敏树脂的产品需求分析，依据需求进行配方设计、制备、表征测试、优化改性等工作; 3.主导光敏树脂小试、中试环节，对光敏树脂产线进行工艺指导; 4.负责相关文档的整理，如配方、工艺文档和专利文档等。岗位要求 1.高分子、材料、化学相关专业，硕士及以上学历，博士优
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
WiFi网络驱动开发工程师(J11022)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 驱动与框架开发：负责Linux/Android系统下WiFi驱动（Kernel层）、硬件抽象层（HAL）、系统服务及上层应用框架的开发与维护，确保WiFi功能稳定可靠； 2. 功能开发与实现：设计和实现WiFi核心功能，包括但不限于扫描、连接、断开、配置管理、热点共享（Tethering
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
资深电子硬件工程师-3D打印(J11064)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1，主导新一代智能设备核心电控系统的架构设计，完成从需求分解、器件选型、原理图/PCB到量产导入的全流程交付； 2，针对高速、高精度运动控制场景，设计高可靠性的功率驱动、信号采集与实时闭环控制方案，持续优化系统响应速度与稳定性； 3，建立并维护硬件技术平台：包括电源、功率驱动、传感器接口、有/无线通信、EMC
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
软件测试工程师(J10730)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.参与需求讨论、分析、评审和测试，参与开发设计评审，设计测试用例； 2.专注于测试用例的自动化实现，包括基于团队测试框架的测试代码开发，以及用于提效的小工具/脚本开发； 3.负责将自动化测试和精准测试平台，自动化测试平台，CI系统完成对接，负责后续日常的维护； 4.对测试出的问题进行跟踪分析和报告，积极推动
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
打印工艺工程师(J11219)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责工作内容： 1，工艺参数开发：开发新树脂材料的打印参数，优化现有工艺以提升速度与质量，维护参数数据库。 2，支撑设计：为复杂零件设计高效支撑方案，优化接触点尺寸，开发针对性的支撑策略。 3，故障分析：主导打印失败（掉板、分层、翘曲、曝光异常等）的根源分析，输出改进方案及SOP。 4，设备测试与工程工艺验证：负
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
图像算法工程师(J10019)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 主要负责产品有关的彩色数字图像调优处理、颜色校正、图像降噪、运动校正等相关算法的实现和改进; 2. 通用ISP芯片图像处理有关的开发工作; 3. 对彩色、黑白图像处理算法进行性能评估与优化，算法加速、嵌入式移植。岗位要求 1. C/C++编程熟练；具有图像处理有关算法的行业工作经验3年以上； 2.
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
系统架构师/软件经理(J11272)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1，跨端异构系统架构设计：主导PC端、嵌入式Linux中控端与MCU实时固件的架构解耦与重构，制定端到端通信协议（RESTful、MQTT、gRPC等），保障GB级大文件高并发传输及弱网环境下的数据一致性； 2，高可用质量基建与DevOps：搭建软件研发全生命周期流程，主导硬件在环（HIL）自动化测试框架建设
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
材料测试工程师(J11062)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 负责光敏树脂等3D打印材料的力学/热/化学性能测试（万能试验机/DSC/FT-IR等），输出标准化报告； 2. 建立材料测试SOP，主导DOE实验优化配方与工艺匹配； 3. 管理测试设备（校准/维护），维护实验室6S体系； 4. 负责相关文档的整理，如配方、工艺文档和专利文档等。岗位要求 1. 高分
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
高分子材料工艺工程师(J10006)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.参与新材料工艺设计，设计转移，多种潜在生产方案可行性评估； 2.负责新材料工艺过程确认，工艺文件的维护、更新和人员培训； 3.参与材料生产过程的持续改善，包括提升合格率，降低成本，提升生产自动化程度等； 4.负责材料生产过程中的异常处理，对不合格原因进行分析并采取相应的纠正预防措施； 5.负责材料小试所需
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
材料工艺工程师（色彩方向）(J11278)三维股份 · 社招准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 主导色彩开发与修正：负责齿科3D打印材料（特别是永久牙树脂）的色彩调配，深度分析并解决产品开发及量产过程中的颜色偏差、色衰及不稳定性问题。 2. 跨体系工艺转化：将传统齿科材料（氧化锆、PMMA、玻璃陶瓷等）的配色工艺、视觉标准和调色方法论，成功转化并应用至光固化3D打印树脂体系。 3. 建立量化评
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
安卓框架开发工程师(J11140)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责 Android 系统在目标 SoC 平台上的移植、裁剪与定制； 2.负责 Camera / 显示 / 传感器 / 电源 / USB / WiFi 等模块的 HAL 开发与调试； 3.负责系统稳定性问题治理：ANR / 崩溃 / 内存泄漏 / 功耗问题的定位与修复。岗位要求 1. 本科及以上学历，
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
安卓框架开发主管 / 架构师(J11334)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 负责扫描智能硬件 Android 系统框架的整体技术规划与架构设计，主导 AOSP 定制与系统软件栈建设； 2. 主导 HAL 层设计开发：Camera、显示、传感器、电源管理、USB、WiFi等外设接入； 3. 负责系统稳定性治理（ANR / 崩溃 / 内存泄漏 / 功耗 / 温控），安全体系建设（隐
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
研发助理(J11325)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.项目跟进与问题闭环管理：负责硬件研发中心各产品研发类项目、预研类项目的重点问题收集、整理、汇总与跟进，推动问题闭环；独立跟进项目关键里程碑节点，输出项目进度跟踪报告，预警偏差并推动整改； 2.效能提升专项推进：独立承接部门效能专项、流程优化类项目的规划与落地，包括现状调研、方案设计、跨方协调、效果跟踪与复
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
资深研发质量管理三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1，产品质量与过程控制：作为硬件产品从需求、设计、开发、测试到量产阶段的质量负责人，负责制定质量标准与测试计划，并对整个研发与生产过程进行全程质量监控和审查； 2，复杂问题定位与解决：作为技术难题的质量牵头人，主导硬件产品的功能、性能和可靠性测试，分析并快速定位复杂故障和失效问题、推动系统性改善； 3，研发中
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
高级嵌入式软件工程师三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责嵌入式Linux或Android系统底层的BSP相关工作，如：Linux Kernel移植优化，Linux驱动移植开发，Android Framework层开发； 2.负责基于Linux或Android的嵌入式应用软件开发，完成设备嵌入式软件功能的开发与性能调优； 3.嵌入式驱动软件新技术研究； 4.
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
嵌入式软件工程师（BSP方向）三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 主导三维扫描硬件Linux BSP整体开发、系统定制与硬件适配，完成内核裁剪、系统轻量化与资源优化，保障设备高实时、高稳定运行，支撑产品量产落地； 2. 负责BootLoader移植适配与开机引导优化，精简启动流程、提升启动速率，解决硬件初始化异常、启动故障等问题，保障设备上电稳定可靠； 3.负责Lin
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
高级电子硬件工程师三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责岗位职责 1，负责产品硬件系统的开发、元器件选型、电路设计、调测等工作； 2，负责完成产品的安规认证和整改工作； 3，负责产品开发过程中相关技术文档的整理和提交； 4，负责公司硬件产品的日常故障分析、解决，成本性能优化。岗位要求 1，硕士及以上学历，计算机、通信、电子、电气、自动控制相关专业； 2，熟练掌
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
硬件测试主管三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 全面负责硬件产品开发的硬件测试工作，包括电子板级测试、嵌入式代码测试、产品环境适应性测试（型式测试）等； 2. 对外协调有关安规、EMC、UL等测试工作； 3. 通过测试拦截问题，反馈研发； 4. 负责部门年度工作计划和测试团队的建设。岗位要求 1. 工程类专业毕业，工作8年以上； 2. 有一定的研
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
电子硬件工程师(J10441)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.主导光固化3D打印机产品的硬件方案设计，负责器件选型、原理图设计和PCB Layout，把控硬件设计质量和成本； 2.负责主控MCU、电机驱动、LCD/光源驱动、传感器等核心电路模块的设计与选型，确保系统稳定可靠； 3.负责硬件单板调试、整机联调及功能测试，对产品试产、量产及售后各阶段硬件问题进行定位与解
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
系统工程师（3D打印）(J10063)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责核心职责（光学与系统开发双线并重） 1、光源设计与光路优化：主导LCD/DLP光固化设备的光源系统开发（含阵列灯板/COB光源选型、准直透镜组配置），通过Zemax/LightTools仿真验证光学准直性、光功率均匀性及辐照强度分布，确保与UV树脂的光化学反应适配性。 2、光机一体化调试
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
资深电子硬件工程师（深圳）(J10060)三维股份 · 社招 · 深圳准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1，负责手持式三维扫描仪的整体硬件方案设计及原理图设计。 2，负责摄像头传感器、光源驱动、电源管理、无线通信（Wi-Fi/蓝牙）、接口电路等关键模块的原理图设计及器件选型。 3，与Layout工程师协作，完成原理图到PCB的导入及布局优化指导。 4，与MCU工程师配合，完成硬件接口定义、信号时序验证及软硬件联
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
机械结构设计工程师—3D打印(J10539)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 负责光固化3D打印机产品的开发工作； 2. 负责机械总体方案设计、结构设计、传动设计、器件选型等；负责机械结构的有限元分析、散热分析； 3. 负责产品样机的研制，与系统工程师进行联合调试 4. 负责3D/2D图纸输出，BOM的创建与维护，以及其他技术资料的输出。岗位要求 1. 机械、自动化相关专业，
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
嵌入式开发工程师（应用方向）(J11226)三维股份 · 社招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责三维扫描硬件设备嵌入式软件与视频处理的开发和维护工作 2.参与项目需求分析，负责编写软件设计文档，参与需求分析和讨论； 3.解决项目开发中的复杂系统性问题，不断优化软件稳定性、性能与开发效率。岗位要求 1.本科及以上学历毕业，3年以上嵌入式 Linux/安卓系统开发经验； 2.精通 C/C++ 编
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
C++开发实习生（杭州）(J10045)三维股份 · 实习 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责软件业务流程的实现； 2.负责算法模块等的集成； 3.负责交互界面的开发设计等。岗位要求 1.熟练使用C++语言; 2.能熟练基于QT进行UI界面设计开发，熟悉QT Quick2应用者优先； 3.具有独立开发软件的经验，善于软件业务流程设计； 4.快速学习能力，较强的团队沟通和协作能力，较强的自
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
AI 3D生成算法工程师-校(J11297)三维股份 · 校招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 负责齿科三维数据的3D生成相关算法研发； 2. 负责数据-训练闭环构建与迭代优化； 3. 优化模型，提升推理效率，并进行工程优化，满足实时需求； 4. 跨团队协作与临床落地。岗位要求 1.熟悉Python、C++，具备扎实的算法与数据结构基础及良好的软件工程习惯； 2.熟悉PyTorch，有从零搭建
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
深度学习算法工程师-校(J10385)三维股份 · 校招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责AI视觉相关算法的研发、模型优化和工程部署； 2.负责深度学习算法在口腔等医疗场景的产品化，保证算法效果处于业界领先。岗位要求 1.计算机相关专业，硕士及以上学历； 2.有深度学习相关项目的开发经验，熟悉tensorflow、Pytorch、Paddle等深度学习框架； 3.了解常见的检测、分割方
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
系统工程师(软硬件产品)-校(J11036)三维股份 · 校招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责结构光三维扫描仪整体系统的架构设计，依据不同应用场景的精度要求、测量范围以及扫描速度等指标，规划出合理且高效的系统方案，涵盖光学结构、机械结构、电子控制及软件算法等多个模块的协同设计； 2.参与新型结构光三维扫描技术的研发工作，探索创新的光路设计、编码方法以及重建算法等，以提升扫描仪的性能，增强产品在
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →
MCU 固件工程师-校(J11296)三维股份 · 校招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.参与三维扫描仪 MCU 固件开发、驱动及外设适配，保障硬件稳定与数据精准采集； 2.配合硬件调试，排查电路、驱动及通信问题，支撑样机验证与迭代； 3.协助完成软件设计、编码与优化，提升扫描仪精度与稳定性； 4.负责常用通信接口驱动开发，实现模块间高效数据交互； 5.参与研发文档整理，跟进技术迭代助力产品升
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
硬件系统工程师-校(J10689)三维股份 · 校招 · 杭州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.能独立完成有关硬件系统的设计：电子硬件（FPGA），或光学系统； 2.具有带领团队进行产品设计，并对产品及单元技术的发展进行规划的能力； 3.具备较好的研发质量管理意识，能够优化设计流程，提升整体设计水平。岗位要求 1.2027届应届毕业生，电子类或光电类专业，博士学历； 2.具有2年以上硬件研发相关
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

在岗位大厅继续筛选

找到岗位之后，继续准备

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。

根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。

阅读求职步骤与示例 →