全国电子/硬件开发校招岗位

岗位职责 1. 完成电路设计与开发。根据产品需求，完成原理图设计、PCB布局、元器件选型、BOM制定及成本优化，确保设计符合功能与性能指标。 2. 参与硬件调试与测试。完成硬件调试、信号完整性测试、电源测试、问题排查及故障件分析等，协助测试、生产、质量等团队解决新产品设计、生产、量产等过程中发生的电子硬件设计及电

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岗位职责 1. 负责FPGA逻辑设计、仿真验证、综合实现及板级调试工作； 2. 参与数字电路系统方案设计，编写相关设计文档、测试文档及技术报告； 3. 配合硬件、软件团队完成系统联调与问题定位，支撑产品迭代与交付。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子信息类、计算机类、自动化类、通信类、仪器科学与技术等相关专

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1. 负责FPGA逻辑设计、仿真验证、综合实现及板级调试工作； 2. 参与数字电路系统方案设计，编写相关设计文档、测试文档及技术报告； 3. 配合硬件、软件团队完成系统联调与问题定位，支撑产品迭代与交付。 任职资格 1. 硕士及以上学历，电子信息类、计算机类、自动化类、通信类、仪器科学与技术等相关专业； 2

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岗位职责 1. 先进集成工艺研发：负责芯片级液冷散热技术开发、微流道结构系统研究、关键冷却液开发等热管理技术，解决异构集成散热问题； 2. 多物理场仿真与设计：开展异构集成系统的多物理场协同仿真，提出高效的热管理方案； 3. 异构集成架构与互连研究：探索基于UCIe等标准的异构集成互连架构，设计高密度、低延迟的片间互连

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责智能座舱、智驾操作系统以及中间件相关的研发工作。包括但不限于如下系统模块：内存管理、资源调度、文件系统、电源管理、系统安全、网络管理、无线技术、Audio、Camera、驱动框架等； 2、负责SOC的BSP方案设计和开发相关工作； 3、负责Linux系统常见驱动的开发与维护，以及系统深度定制及优化；

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工作职责： 1、主导或协助完成模拟/数字电路的设计与开发。包括光电探测器的模拟前端电路、高速电路以及低噪声电源管理电路的设计； 2、熟练使用Altium Designer (AD)、Cadence等EDA工具完成原理图绘制，并使用Pspice、MATLAB等软件进行电路仿真与性能验证； 3、PCB的布局布线，确保

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Job Description: Hardware development of power electronics for hybrid and electric vehicles with a focus on EMC design and measurement technology: •Translate c

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岗位职责： 结合个人能力与特点，分配负责其中以下3个方向中的一种或多种： 1、挖掘市场先进器件技术和新产品信息，洞察器件差异化价值，主导研究立项，驱动器件与产品创新; 2、负责研究项目中，电子、材料或工艺中其中一个方向的技术难题攻关，确保项目达成并应用于产品创新； 3、负责公司新产品项目器件策划、选型和开发，牵

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岗位职责 1. 完成电路设计与开发。根据产品需求，完成原理图设计、PCB布局、元器件选型、BOM制定及成本优化，确保设计符合功能与性能指标。 2. 参与硬件调试与测试。完成硬件调试、信号完整性测试、电源测试、问题排查及故障件分析等，协助测试、生产、质量等团队解决新产品设计、生产、量产等过程中发生的电子硬件设计及电

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岗位职责 1、根据项目系统需求，负责电机控制器的原理图开发和相关设计工作，以及对应的文档编写和硬件半成品BOM建立； 2、负责电机控制器PCB的评审及指导工作； 3、负责电子元器件的选型及参数计算； 4、负责研发样机的制作及A样产品跟线、调试、测试； 5、负责分析、解决调试、测试、生产和客户端出现的技术问题； 6、配合

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岗位职责 1、硬件设计：完成电控硬件需求拆解、器件选型、原理图绘制、PCB布局等基础工作，学习车载功率、信号采集等电路，配合电路方案迭代优化； 2、样机调试与验证：参与电控硬件样机PCBA打样、焊接、基础调试与台架测试，完成电气性能、功能逻辑验证，整理测试报告，排查解决基础硬件问题； 3、技术文档编制：按研发规范整理硬

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岗位职责 1.负责GPU芯片的回片之后的功能和性能验证，制定验证计划。 2.通过与芯片架构师，系统软硬件工程师合作，制定验证方案。 3.负责GPU芯片相关IP模块的功能性验证，优化IP参数，满足不同应用场景要求。 4.制定芯片性能验证方索，分析验证数据，定义芯片的工作参数，并与市场合作制定产品相关规格。 5.跨团队合作

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工作内容 1.负责液冷温控设备嵌入式软件方案设计，完成单片机/MCU底层驱动、应用逻辑开发。 2.编写设备控制程序，实现温度、流量等信号采集，Modbus、485等工业通讯开发调试。 3.参与软件单元测试、联调，定位软件BUG，完成版本迭代，输出软件设计文档。 4.对接硬件工程师，协同完成软硬件联调，解决软硬件接口问题

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工作内容 1.负责液冷温控设备嵌入式软件方案设计，完成单片机/MCU底层驱动、应用逻辑开发。 2.编写设备控制程序，实现温度、流量等信号采集，Modbus、485等工业通讯开发调试。 3.参与软件单元测试、联调，定位软件BUG，完成版本迭代，输出软件设计文档。 4.对接硬件工程师，协同完成软硬件联调，解决软硬件接口问题

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岗位职责 1. 负责嵌入式软件需求分析与方案设计，制定模块开发计划； 2. 开发嵌入式Linux或RTOS环境下的驱动、固件及应用功能； 3. 设计并实施单元测试、集成测试，修复缺陷并输出测试报告； 4. 优化系统启动时间、内存占用及实时响应，保障软件稳定性； 5. 维护软件架构、代码文档，参与代码评审与版本

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岗位职责： 1.保障现有项目硬件工作按时交付； 2.负责硬件架构设计与开发，分析信号完整性与低噪声性能； 3.完成硬件原型调试，解决 EMC、电源完整性、信号干扰等问题； 4.优化硬件功耗、散热与体积，适配导管小型化及便携式设备需求； 5.制定硬件测试方案，协同软件团队完成系统联调； 6.参与产品材料选型、

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职位职责： 1、中央域控开发方向：1.负责中央域控制器VIU/OIB技术开发/功能开发/零件开发/软件开发、2.负责车身系统/动力系统/热管理系统/底盘系统/运动跨域系统需求承接，设计开发/法规认证/功能更测试； 2、通信诊断开发方向：1.负责CAN/FD/LIN/Eth等车载通信和诊断技术开发工作，制造矩阵表和路由表

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职位职责： 1、座舱域控系统开发方向：1.完成座舱域控平台及各子模块的架构设计，输出架构设计图，牵头团队完成系统开发、2.编制系统开发详细需求，涵盖BSP底软、仪表、网络通信、诊断、电源管理等内容，制定系统整体性能指标，包括启动时间、峰值/均值性能开销、响应时延等、3.跟踪技术趋势，完成产品对标，协同跨部门解决系统开发

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岗位职责 1.负责光伏检测设备的研发、软件调试工作； 2.参与检测检测新技术、新测试方法设备研发、相关检测标准研制等科研工作； 3.完成领导安排的其他工作。 任职资格 1.硕士及以上学历，理工科与设备相关专业（自动化、计算机科学、软件工程等），或光伏相关专业； 2.身体健康，能够长期出差，具有较强的抗压能力； 3.熟

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岗位职责 1、负责依据产品开发需求，制定产品硬件设计方案，并； 2、依据产品设计方案开展硬件设计（原理设计、器件选型、PCB设计）及评审，撰写设计文档； 3、负责硬件打样，提交各类设计文件、工艺文件、BOM文件等； 4、负责样机（板）硬件测试，并配合FPGA工程师或DSP工程师开展硬件调试工作。 岗位要求 1、掌握硬

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工作职责： 负责先进柔性触觉传感器的设计与开发工作，具体包括： 1、参与传感原理选型与方案论证，开展敏感层叠结构设计、曲面贴合结构设计、电极结构与布局设计；利用仿真工具完成力学、电学、热学等多物理场建模与仿真评估，输出结构优化方案与性能预测； 2、参与新型柔性材料选型与工艺验证，包括敏感材料、电极材料、衬底与封装

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岗位职责 1、负责OpenHarmony系统在不同硬件平台（RK3588、RK3568等）上的驱动适配、调测与验证研发工作。 2、基于OpenHarmony HDF（Hardware Driver Foundation）驱动框架，完成外设驱动（如LCD、触摸屏、WiFi/BT、Camera、Audio、串口等）的开

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岗位职责 1.研发需求设计：转化产品需求为硬件开发需求，参与方案、可行性及风险分析，开展器件选型、芯片方案设计、新平台导入与环境搭建； 2.软硬件方案设计：完成硬件原理图、PCB、BOM设计评审，开展车载系统架构设计、关键技术研究及软件接口设计； 3.硬件试验：开展单板及整机联调，编写并执行DVP试验； 4.业务软件开

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岗位职责 1.主机厂需求对接：负责硬件产品的客户需求对接与梳理工作；负责编制硬件产品的SOR文件以及相关方的需求澄清工作；负责主机厂硬件产品系统方案设计与评审； 2.产品开发体系管理：负责部门内部体系文件的修订、评审、发布、归档工作;负责部门内部体系内审工作;负责部门体系外审的配合工作，负责公司年度体系评审（部门)报告

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岗位职责 岗位职责 1、负责新产品开发电路方面工作，包括需求分析，可行性分析，器件选型、原理图设计等； 2、负责制定硬件测试方案，规划硬件产品的验证流程，调试解决硬件问题，售后问题分析； 3、具备可制造性、可靠性方面的设计、验证经验； 4、有较强的沟通、协调能力。思路清晰，能够配合项目计划迅速打样、测试验证。

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工作内容 1） 负责改进公司原有电路设计；  2） 负责对新产品需求进行分析，撰写电路需求分析说明书； 3） 负责新产品电路设计方案的制定，原理图及PCB的设计、调试； 4） 负责电路的测试（仿真调试、联机调试）； 5） 开发过程中相关设计文档的编写； 6） 对生产部门提供技术支持。 任职条件

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岗位职责 1、负责公司产品的嵌入式软件设计,代码编写、开发、调试、维护、升级等工作; 2、负责编写软件设计文档; 3、负责产品安规相关部分的设计,实现,以及认证等工作。 岗位要求 1、本科及以上学历,计算机、自动化、电子、通信及相关专业业; 2、精通C/C++,熟悉汇编语言,具有良好的代码编码风格和代码质量意识; 3

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岗位职责 1、负责硬件架构设计、方案评估、器件选型成本控制、风险控制和质量控制; 2、负责机器人相关硬件电路开发,完成原理图、PCB设计、硬件调试工作; 3、对产品进行故障诊断和问题解决,提出改进方案。 岗位要求 1、本科及以上学历,自动化、电气工程、电力电子、计算机等相关专业; 2、对嵌入式硬件有所了解,精通模拟与

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工作内容 1.根据总体相关要求进行天线方案设计与迭代； 2.负责天线的总体设计、指标分配、天线分系统集成设计等； 3.负责天线电性能、雷达散射性能仿真、指导天线测试、数据分析等； 4.负责解决天线产品生产过程中的技术问题和持续跟进； 5.负责研制方案、产品规范、试验文件及其他相关技术文件的编制。 任职条件 1.学历及

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岗位职责 1.负责芯片高速 SerDes 接口芯片级 SI/PI 仿真、通道建模，完成眼图、抖动、串扰、电源噪声、IR 压降仿真分析，识别设计风险并输出可落地的电路、IO、封装优化方案，支撑前端设计与流片评审。 2.负责高速 IO IBIS 模型搭建、提取、校准与版本迭代，基于 SPICE 仿真数据完成高速 SerDe

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