长沙半导体/芯片校招岗位

招聘人数：30 工作地点：天津、北京、长沙、广州、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、负责芯片模块架构评估、方案设计、代码编写和验证 方向2、芯片硅前的软件开发与验证环境搭建，硅后调试及问题定位。参与芯片性能/架构的 Cmodel（C语言模型）开发、调试与交付，确保模型能够

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招聘人数：5 工作地点：长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 1. 协助团队搭建、梳理封装设计规范与研发流程，配合完成规范的落地推广与应用工作； 2. 学习合理规划个人工作内容，配合团队优化工作方式，提升整体研发效率； 3. 跟进封装设计总体项目计划，协助协调、跟进封装设计任务进度，保障

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招聘人数：5 工作地点：长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1：ATE测试工程师 方向2：SLT测试工程师 方向3：量产测试工程师 方向4：芯片测试工程师 任职条件： 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、计算机、自动化、集成电路、软件工程等相关专业； 2. 了解ARM架

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岗位职责 1.数字电路设计自动化（EDA）工具软件平台的相关算法研发； 2.参与软件工程系统的设计、开发、测试等过程； 3.功能模块的代码实现。 岗位要求 1.微电子、通讯、计算机、物理、数学及相关专业本科及以上学历; 2.精通C++，熟悉Linux系统下编程，较强的算法设计经验，深入了解数据结构和相应算法

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岗位职责 1. 芯片模块架构评估、方案设计； 2. 所在产品线每代安全架构定义及安全子系统集成方案设计（不含RTL开发）； 3. 子模块RTL设计，如控制逻辑、DMA、子系统模块等，配合完成int、CDC、综合等流程工作； 4. 承担安全单元子系统或密码IP的设计、集成与跨产品线复用； 5. DDR/LPDDR控制器整

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岗位职责 1. 完成RTL代码的综合，根据综合的结果与前端沟通，保证RTL质量； 2. 根据全芯片的布局规划完成模块floorplan，以及power mesh。 3. 利用PR工具完成模块的布局和布线，最大限度降低布线之后建立时序违反总量； 4. 搭建模块STA环境，评估设计时序瓶颈，针对性地优化PR流程以降低时序违

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岗位职责 1. 参与整芯片可测性设计（DFT）方案设计与验证，协助完成芯片测试架构搭建； 2. 协助生成芯片测试向量，整理标准化测试文档，配合ATE调试，跟进并解决测试过程问题。 3. 持续优化芯片DFT测试设计流程，提升测试效率与覆盖率； 4. 协助开发、维护芯片可靠性考核相关测试向量，支撑芯片可靠性测试工作； 5.

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岗位职责 1. 负责SOC芯片中基础电路、高速接口、电源管理、混合信号模块的设计与开发； 2. 负责模拟电路的版图设计与优化，确保符合物理实现要求。 任职要求 1. 2027届应届本科及以上学历，集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业； 2. 对SOC芯片内cl

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岗位职责 1. 参与自研编译器核心功能开发与迭代，适配CPU、NPU、GPGPU等自研硬件指令集，完成指令适配、后端代码生成、工具链搭建与迭代优化； 2. 协助开展AI编译器开发工作，基于MLIR框架完成向量化、软件流水线、内存规划、异步调度等核心模块开发，保障算子与Triton Kernel高效稳定运行； 3. 对接

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岗位职责 1. 方向1：处理器微架构仿真与优化工程师：负责处理器微架构的建模、仿真与性能分析，开展架构级优化设计，探索先进微架构技术； 2. 方向2：系统基础软件工程师（驱动/运行时/通信库）：负责芯片底层系统软件的开发与优化，包括设备驱动、运行时环境、高性能通信库等，支撑上层应用高效运行。 任职要求 1. 2027

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岗位职责 方向1：GPU驱动开发工程师 方向2：GPU运行时开发工程师 方向3：GPU工具链与系统验证测试工程师 方向4：芯片架构模拟器开发工程师 任职要求 1. 2027届应届本科及以上学历，计算机、电子信息、软件工程、微电子、集成电路等相关专业，无需全职工作经验； 2. 熟练掌握C/C++，熟悉Linux开发环境

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岗位职责 1. 负责ATE（自动测试设备）测试方案的设计与实施，编写测试程序，调试测试环境，确保芯片在不同阶段的功能与性能达标； 2. 负责SLT（系统级测试）测试平台搭建与维护，执行系统级负载测试，分析测试结果，定位软硬件问题； 3. 负责芯片量产阶段的测试流程优化、测试良率提升及测试效率改进，支持测试程序的版本管理

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岗位职责 1. 协助团队搭建、梳理封装设计规范与研发流程，配合完成规范的落地推广与应用工作； 2. 学习合理规划个人工作内容，配合团队优化工作方式，提升整体研发效率； 3. 跟进封装设计总体项目计划，协助协调、跟进封装设计任务进度，保障项目有序推进； 4. 协助对接基板厂、封装厂，沟通工艺标准、封装设计规则，同步对接设

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