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西安电子/硬件开发校招岗位

共 213 个岗位,按标注的发布时间排列。

9月11日发布

9月10日发布

9月9日发布

9月8日发布

9月7日发布

9月6日发布

  • 芯片硬件开发工程师(J45096)海信集团 · 校招 · 西安准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1、芯片研发阶段的硬件设计,产品电路图和PCB设计、调试,并对功能模块进行验证并输出测试报告; 2、芯片验证阶段的Bring-up和电气特性、可靠性验证、测试,并撰写验证报告; 3、配合其他部门工程人员进行产品失效分析和测试; 4、客户技术支持及产品规格书、应用指南文档等各类技术文档编写。 岗位要求 1、院

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9月5日发布

9月4日发布

9月3日发布

9月2日发布

  • 【2027届】固件工程师(J10438)天隆科技 · 校招 · 西安准备网申
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    岗位职责 负责仪器固件开发与测试,包括嵌入式软件编码、驱动编写、通信协议实现;固件问题调试与代码维护;输出固件设计文档,并支持售后固件升级相关问题。 岗位要求 本科及以上,电子工程/自动化控制/计算机/电气自动化等;熟练掌握C/C++,熟悉STM32/ARM等MCU平台及RTOS;有硬件底层调试经验,能看懂原理图。

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  • 【2027届】硬件工程师(J10437)天隆科技 · 校招 · 西安准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 负责医疗/实验仪器硬件开发与测试,包括电路设计、原理图绘制、PCB layout评审;硬件问题根因分析及解决;电子图纸与BOM维护;编写硬件相关的技术文档并支持售后硬件故障排查。 岗位要求 本科及以上,电子工程/自动化控制/计算机/电气自动化等;熟悉模拟/数字电路设计,掌握Altium/Cadence等设计

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  • 电子电路仿真岗2682兴森科技 · 校招 · 西安准备网申
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    工作职责 1、印刷电路板和半导体封装的设计、仿真、测试等工作; 2、公司研发项目的实施和验收; 3、客户项目的实施和交付。 工作要求 1、学历专业:本科及以上学历,电子信息、通讯工程、计算机科学、微波天线、电子封装相关专业。 2、技能证书:英语四级及以上;研究生有发期刊论文优先;本科生有项目/校园活动/社会实践

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电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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