【2027届】硬件工程师(J10437)

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录天隆科技 7 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
负责医疗/实验仪器硬件开发与测试，包括电路设计、原理图绘制、PCB layout评审；硬件问题根因分析及解决；电子图纸与BOM维护；编写硬件相关的技术文档并支持售后硬件故障排查。

岗位要求
本科及以上，电子工程/自动化控制/计算机/电气自动化等；熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium/Cadence等设计工具；有嵌入式硬件开发项目经验者优先。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。