上海电子/硬件开发校招岗位

职责： 1. 参与制定DSP相关通信接口的通信协议，RS232,I2C,Ecan,SPI,RS485等，并编码实现； 2. 参与DSP的相关外设以及I/O的配置； 3. 参与部分DSP软件时序及功能调试内容； 4. 解决所负责模块中遇到的测试问题； 5. 负责CPLD软件的编写与调试、问题解决。 专业：电力

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方向一 1、负责参与手机单板硬件电路相关的技术预研工作； 2、负责手机产品项目开发各阶段手机单板硬件相关的工作,跟踪和解决硬件相关的技术问题； 3、负责手机单板硬件部分的原理图方案设计、器件选型、堆叠设计,指导完成产线试产； 4、负责指导及评审PCB layout设计； 5、完成电路模块调试,单元测试、基带问题攻关及解

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我们需要你： 1.负责市场端电控软硬件需求的洞察与分析，对接客户与市场诉求，识别业务场景中的隐性风险；在此基础上，规划应用平台的架构演进路线与技术方案，平衡短期交付与长期平台化能力建设。 2.协助牵头跨职能协同设计，参与和完成电控软硬件设计方案；针对高复杂度、多耦合的系统级难题进行攻关，主持关键功能的风险治理活动，确保

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我们需要你： 1、作为电力电子功率工程师，负责产品的电力电子拓扑设计和系统方案制定，主回路设计、关键电路参计算、元器件选型及可靠性分析； 2、制定研发测试方案并对产品进行白盒测试，负责或配合进行EMC，测试与整改； 3、输出并归档技术文档，支持产品试产与量产，提升团队功率及系统设计及批产能力，沉淀产品设计检验及实

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我们需要你: 1、基础开发支持：协助完成嵌入式系统的硬件驱动开发（如 GPIO、UART、SPI 等外设驱动），参与编写驱动代码及调试文档，确保外设与主控芯片稳定通信；​ 2、嵌入式软件实现：根据需求文档，在指导下完成嵌入式应用层代码开发（如数据采集、协议解析、逻辑控制等），涉及 C/C++ 编程语言，适配 ARM

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面向未来智算中心（AIDC），培养方向分为电气产品方向与电力系统仿真方向（ETAP）两类，将结合你的专业背景、项目经历和个人特长进行匹配。 我们需要你： 1、参与面向算力中心、AIDC、数据中心基础设施等场景的电气类产品/方案设计、开发与优化，协助推进产品从需求分析、方案设计到落地交付的全过程。 2、参与数据中心

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岗位职责 - 参与关节模组关键指标（扭矩、速度、动态响应等）的需求分析，协助完成电机性能、效率、NVH 等技术指标的定义与 SOR 制定。 - 参与模组供应商技术评估，协助完成零部件功能和性能验收，跟进系统层级的设计与测试闭环。 - 参与关节模组机械设计需求定义，学习和参与谐波减速机、无框电机、制动器、编码器、驱动器、

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岗位职责 1. 参与硬件系统需求拆解与方案讨论，协助完成电源系统、通信接口（如以太网、SPI）、传感器模块等基础设计工作； 2. 负责部分零部件选型调研，定义零部件各项技术指标及测试验收标准；根据项目计划，完成该零部件的量产； 3. 协助解决该零部件集成过程中的各项软硬件问题； 4. 支持小改款整机项目的硬件系统设计方

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岗位职责： 1、主导2-10KW功能等级，DC-DC/AC-DC隔离型开关电源的研发设计工作； 2、负责统筹软硬件，结构等资源，并需要协调外部资源，保证项目进度； 3、生产端，市场端异常问题分析，并提出解决方案推动实施。 任职要求： 1、2027届毕业生，硕士及以上学历，电力电子、电气工程等相关专业； 2、

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岗位职责 你知道近几年很火热的VR眼镜、随处可见的刷脸设备、工厂里的智能相机、控制平板，靠什么"思考"吗？中科创达会给你答案，2008年成立，2015年上市，16000+伙伴一起把业务做到了全球14国43城，依托高通平台，从一块模组到一台整机全链路自研，让我们的方案成为全球智能设备的"大脑"。加入我们，让你的第一行代码

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Position Description The Body Controls Firmware Team is responsible for firmware, sensing, and controls of mechatronics systems in Tesla vehicles. The team is

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职位介绍： 团队从事智能传感与场景化应用相关产品的研发，主要负责嵌入式软件开发与板级联调，参与相关硬件方案与接口设计，以及面向工业机器人等场景的智能应用集成与现场验证工作。 岗位职责： 负责嵌入式软件的设计、编码、调试与版本维护，保障模块功能与稳定性达到项目要求。 参与嵌入式硬件方案讨论、关键器件选型与原理图评

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岗位职责 1、负责电源、信号、射频、高速、高压等多类线缆和连接器的选型开发，提供可靠的链路连接方案；负责整机/模块/单板的电气安全设计与验证，结合国家法规和行业安全标准，保障安规认证要求达成；负责SOP、电气CO和DW图、电气装配图、电气原理图等全套图纸的绘制，并通过创新方案实现设计、优化与落地； 2、负责设备安全风险

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岗位职责 1、 负责控制器硬件的电路设计、worse case计算、仿真和测试工作，并完成相关设计文档； 2、 根据客户需求分解硬件需求，设计控制器硬件方案，完成电子元器件选型； 3、 支持板级EE、EMC和DV测试，完整信号调试分析和整改验证； 4、 支持控制器硬件DFMEA、FMEDA等工作； 5、 支持产品问题排

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岗位职责 1. 负责基于符合客户标准需求的产品设计架构和理念，定义模块需求，支持平台完成硬件设计与测试； 2. 负责集成硬件模块设计，对模块包进行衍化，并做影响分析； 3. 负责审核集成设计说明、框图、原理图及BOM； 4. 协调内外部资源，指导放热/EMC仿真工作，负责产品放热评估和EMC整改； 5. 协调内外部资源

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岗位职责 1. 能够独立对SOR进行基本解读。在报价阶段对客户需求进行分析并完成TA资料。在项目定点后，按时协助完成各阶段的系统设计交付物（系统框图、实验信息交接表、在线检测单等）。完成设计申请单的需求确认工作。 2. 跨部门协作，协调光学、热学、结构、硬件、软件、测试等团队完成系统集成，推动项目按时交付。 3. 分析

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岗位职责 岗位职责： 1.负责技术实现的硬件开发方案； 2.负责制定硬件开发计划，管理任务； 3.按照硬件开发流程要求，管理客户项目的工作； 4.在硬件开发周期内，负责和协调客户项目的交付物； 5.负责硬件验证规范澄清，相关实验计划制定，EMC性能整改； 6.负责牵头分析开发过程中电子电气相关问题。 任职要求 我们需

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岗位职责 职位内容： 1.负责软件需求进行分析和review； 2.负责软件应用开发部分的架构设计； 3.运用cubas和system desk等工具基于autosar架构进行嵌入式软件开发； 4.负责软件单元模块的静态和动态测试规范编写，评审及测试； 5.负责软件集成，集成测试规范编写，评审及测试； 6.负责分析解决

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岗位职责 1、负责智能感知系统的需求分析和方案设计，完成传感器选型、标定、信号采集链路及软硬件接口设计。2、开展声学或其他传感信号的滤波、特征提取、目标检测识别、状态估计和多源信息融合算法研究。3、完成算法仿真、数据集构建、嵌入式部署或上位机实现，并开展实验室及现场性能测试、误差分析和迭代优化。4、参与样机集成、环境适

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岗位职责 ① 参与公司相关产品的技术研发工作，包括产品设计、试验、优化等环节，确保产品符合技术标准和市场需求。 ②参与高速数字电路/模拟电路/射频电路的设计与仿真，完成原理图绘制、PCB布局及调试优化。 ③负责嵌入式系统开发，完成底层驱动编写及硬件-软件协同调试。 ④运用专业知识和技能，解决研发过程中遇到的技术问题，推

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岗位职责： 1.射频测试：测试射频单板或射频模块，确保产品符合设计规格和质量标准。 2.整机测试：项目预研阶段，参与1到2个无线收发机的整机传导和辐射性能测试，确保产品功能和性能符合设计预期。 3.问题定位：协助射频工程师完成试产及量产阶段射频问题（射频指标不达标、EMC问题等）的分析解决工作，保证射频电路测试的单

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岗位职责： 1.协助上级完成电子硬件产品的原理图绘制、PCB布局辅助工作，核对元器件参数，配合开展设计方案的初步验证与优化; 2.按照测试规范，执行硬件样品的基础调试、性能测试，精准记录测试数据，排查并反馈简单硬件故障（如接触不良、接口异常等）; 3.编制、整理硬件研发相关技术文档（元器件清单、测试报告、设计说明等

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岗位职责： 1. 负责产品需求分析，依据产品定义，完成相关的电路、模块和系统的总体设计，输出系统设计方案； 2. 负责产品硬件系统架构设计，确保各个模块之间的协同工作稳定，如天线系统、收发信机、处理器、存储、电源、时钟、通信、显示等； 3. 负责指导、监督硬件和结构工程师按总体方案完成详细设计； 4. 负责产品原

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岗位职责 1. 参与机器人控制器、关节模组及传感器相关嵌入式软件开发； 2. 负责MCU/SoC底层驱动、通信协议、实时任务及故障诊断模块开发； 3. 参与CAN/CAN-FD、EtherCAT、UART、SPI、I2C等接口联调； 4. 参与软硬件联合调试、性能优化、测试验证和量产问题闭环。 岗位要求 1.

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岗位职责 1.根据芯片手册，制定测试规格、测试方案，自动化测试系统方案等； 2.负责测量板卡的硬件设计，Layout指导规划，及相关设计文档的输出； 3.负责测量板卡相关的嵌入式软件代码开发及调试； 4.负责测量板卡、自动化测试设备相关问题处理，升级维护。 岗位要求 1.2027届应届生，本科及以上学历，电子信息、自

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岗位职责 1.根据芯片手册，制定测试规格、测试方案，自动化测试系统方案等； 2.负责测量板卡的硬件设计，Layout指导规划，及相关设计文档的输出； 3.负责测量板卡相关的嵌入式软件代码开发及调试； 4.负责测量板卡、自动化测试设备相关问题处理，升级维护。 岗位要求 1.2027届应届生，本科及以上学历，电子信息、自

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岗位职责 1.参与嵌入式产品硬件方案设计，包括 MCU/SoC 外围电路、电源电路、通信接口、传感器接口等模块设计； 2.协助完成原理图设计、器件选型、BOM 整理及成本优化； 3.参与 PCB Layout 检查，配合完成布线规范、接口定义、EMC/ESD 等基础设计优化； 4.负责样机焊接、调试、测试及问题定位，能

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岗位职责 职位介绍： 南芯目前聚焦于AI算力供电、高端消费电子及汽车电子等领域，致力于以强大的技术研发实力与系统级设计能力，深刻融合对客户系统架构的理解及应用场景的精准洞察，有效突破行业技术瓶颈，持续为客户提供更具竞争力的系统解决方案。 系统应用工程师将全程参与产品规划、项目开发、芯片验证、问题解决及量产导入等全流程环

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岗位职责 1、协助完成100G PAM4高速线路板架构方案设计，配合梳理电接口、光组件（TOSA/ROSA/BOSA）电气连接方案； 2、参与高速PCB Layout设计工作，协助完成56GBaud/112GBaud高频信号布线，配合优化阻抗匹配、过孔残桩、走线损耗等关键指标； 3、协助使用ADS、HFSS、Sigri

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岗位职责 1.负责射频前端器件选型与评估验证工作，包括开关、滤波器/双工器、PA、LNA等，同时参与射频收发信机芯片的评估与测试； 2.负责射频模块及收发信机电路的调试测试工作，确保电路正常工作且满足射频指标要求； 3.参与射频方案的设计，根据需求分解链路各模块指标； 4.负责射频原理图的绘制，协助Layout工程师完

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