上海电子/硬件开发校招岗位

职责： 1. 光伏逆变系统硬件电路设计，器件选型，原理图设计等； 2. 独立完成IGBT驱动设计与测试验证； 3. 在高级工程师指导下，能够完成IGBT选型与测试验证；能够完成L，C滤波器的设计，选型与测试验证； 4. 独立完成电压，电流传感器选型与测试验证；交直流开关选型以及二次回路设计，保险丝选型，评估等；

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岗位职责 1. 负责电力线载波（PLC）芯片 Demo 板及产品方案的硬件设计与开发，包括原理图设计、PCB Layout、样板调试及验证； 2. 负责 PLC 通信模块的硬件方案评估与选型，完成从需求分析、概念设计到量产转化的全流程开发； 3. 根据产品需求，完成功能模块（电源、模拟、数字接口、射频/PLC 耦合等）

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岗位描述： 1、参与从数字电路板原理设计、元器件选型、PCB 设计到BOM 编制和投料试制的全流程开发； 2、解决EMC/EMI、热设计、信号完整性等工程问题； 3、参与板卡的FPGA 逻辑设计和功能调试； 4、与嵌入式软件、机械结构团队协作，完成硬件系统联调及 性能优化。 任职资格： 1、本科及以上学历，

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岗位职责 1. 参与GPU AI加速卡硬件方案设计与开发，协助完成原理图设计、器件选型、PCB布局评审、硬件调试等全流程工作。 2. 负责GPU核心模块（PCIE、电源、高速信号、外围接口）的硬件电路设计、仿真、测试与问题复盘，输出完整的硬件设计文档。 3. 协助跟进硬件试产、贴片、整机验证过程，定位并解决量产、测试阶

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岗位职责 1、参与FPGA系统RTL代码编写、仿真验证与调试，协助完成模块设计、集成与功能闭环； 2、参与高速逻辑电路设计与时序收敛，包括多时钟域处理、跨时钟域同步、时序约束与静态时序分析； 3、参与主流FPGA硬件架构（Xilinx/AMD UltraScale+、Intel/Altera Agilex等）的底层适配

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1、与研发团队的专家合作，参与项目需求分析，定义电器模组和功能的需求与规格。 2、根据电器模组和功能的需求与规格，完成概念和架构设计。 3、负责自研电器模组和功能的开发、验证、CIP等。 4、对于外购模组，负责技术层面与供应商的讨论、评估、验证等，和供应商合作解决技术问题。 5、参与系统集成，负责系统级相关模组

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岗位职责 1.掌握linux架构； 2.熟悉android驱动结构； 3.独立承担软件编译，下载调试，开机调试，lcd显示，tp使用调试； 岗位要求 1.本科及以上学历，自动化、计算机科学与技术、机械工程、电子工程、电子通信、通信工程等相关专业； 2.沟通表达能力较好，逻辑思维清晰，有较强的责任心及目标导向意识

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岗位职责 1. 负责手机/智能终端Camera图像质量调试，包含3A（AE/AWB/AF）、ISP参数、HDR、夜景、多帧合成、防抖等效果优化。 2. 完成Sensor、镜头、ISP模组的效果评估、参数调校与问题定位，解决色偏、噪点、糊片、对焦异常等画质问题。 3. 使用专业图像测试设备（灯箱、照度计、Imates

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岗位职责 1,参与手机硬件单板的方案设计，负责部分模块的电路原理图设计、器件选型、BOM输出与PCB布局评审。 2,负责硬件模块的功能调试与指标验证，包括但不限于电源管理、充电、屏幕与触控、摄像头接口、音频、传感器、存储与外围接口等。 3,协同SoC平台厂商（Qualcomm / MTK / 展锐等）完成参考

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岗位职责 1,参与手机整机及关键部件（SoC、射频PA、充电模组、电池、屏幕等）的热设计与热仿真，建立并优化整机/部件级热模型。 2,负责温升测试方案设计与执行，包括整机热功耗拆解、工况设定、热电偶布点与数据采集，输出温升测试报告。 3,协同结构、ID、硬件、基带、电池团队，评估VC均热板、石墨片、导热凝胶、散

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岗位职责 1,参与手机硬件单板的方案设计，负责部分模块的电路原理图设计、器件选型、BOM输出与PCB布局评审。 2,负责硬件模块的功能调试与指标验证，包括但不限于电源管理、充电、屏幕与触控、摄像头接口、音频、传感器、存储与外围接口等。 3,协同SoC平台厂商（Qualcomm / MTK / 展锐等）完成参考

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职责： 1.负责新产品的硬件电路设计、印制板设计、MCU/FPGA固件代码设计及功能验证测试。 2.设计新产品的产品图样、采购及检验与试测等技术文件；已有产品的硬件电路维护、优化工作。 3.实施新产品的型式试验。 要求： 1、硕士研究生学历，计算机软件、电气类、自动化类相关专业。 2、从事技术研发的意愿强烈

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岗位职责 1.核心硬件研发：面向科学实验场景，研发低侵入式多模态数采套件与多功能末端执行器，负责从系统架构设计到嵌入式软硬件落地的全流程开发与敏捷迭代。 2.跨平台系统集成：负责多形态具身本体（含≥3种机械臂及外部设备）的选型、深度适配与系统集成，构建支持跨发现实验室分布式部署的具身智能硬件基础设施。 3.评测体系建设

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岗位职责： 进行环境感知、智能网联、智能底盘、车身域控、新能源等方向的硬件设计开发，工作内容包括不限于： 1、开发基于全新高性能SoC芯片的智能驾驶域控制器产品，包括原理图绘制、器件选型、PCB设计和各项工艺文件、检查标准编制工作，指导研发团队实现所需功能； 2、追踪并研究先进电子器件的原理及应用，完成智能驾驶产

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岗位职责： 1、 负责微波/毫米波射频电路设计，负责微波/毫米波天线和天线阵列设计； 2、 负责射频电路和天线阵测试工作，负责撰写研制工作进度和测试相关文档； 3、 有机会参与业界前沿技术研究和规划，与全球专家一起交流； 4、 与公司资深专家一起研究提升，开发有深度和实践价值的产品。 任职资格： 1、电子工

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岗位职责： 在光学检测、光电系统设计等方向进行前瞻探索和技术创新，参与核心方案设计与技术评审： 1、 负责光电系统设计与开发，包括系统方案设计、光学参数评定、关键指标制定等； 2、 负责原型系统的设计搭建与调试，解决理论方案落地问题，实现0至1阶段产品研发； 3、 参与光学系统优化、光信号处理及信号调制解调等开

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岗位职责 1、进行TSN产品中FPGA相关设计及开发工作，根据指标要求，编写FPGA相关设计实现文档，包括器件选型、功能模块划分、时序分析等; 2、进行TSN产品中FPGA模块功能开发与验证工作，包括功能模块的编码、仿真以及FPGA板上验证工作，及单元测试等相关工作。 岗位要求 1、硕士学历，电子、计算机、通信、微电

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Job Description: 1.智驾域控EE架构设计： • 熟悉智能驾驶域控制器的电子电气架构，参与域控EE架构方案设计与评审。 • 对摄像头、毫米波雷达、激光雷达等智驾传感器的软硬件架构有深入理解，能够梳理传感器与域控之间的接口关系、供电方案、通信链路及性能边界。 2.对手件交互梳理与性能打和： • 负责客

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1.负责终端产品（手机、电视、盒子等）射频系统方案设计（含前端设计、链路预算）、电路设计、PCB指导/评审、调试优化及性能问题解决； 2.负责关键射频器件的评估、选型、测试验证、全生命周期管理（规划、导入、应用支持、问题分析）； 3.负责终端产品Cellular/Connectivity的射频指标测试、Modem版本功

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1.负责汽车电子车身域控制器、底盘控制器、热管理控制器等产品的PCB Layout设计； 2.协同硬件设计、结构、生产等部门完成从电路设计到生产的全链路开发； 3.负责控制器高速信号完整性开发、EMC整改优化； 4.主导或深度参与关键板厂、代工厂的技术走访、审核与能力评估 ，参与PCB供应商研发定点流程。 1. 本科

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岗位职责 1.光引擎方案设计：负责 NPO／CPO 架构下硅光收发光引擎的系统方案设计，完成通道规划、光链路预算（Tx／Rx 功率预算、串扰、损耗分配）与器件选型。 2.合封集成与互连：牵头 EIC-PIC 光电协同封装集成，评估 Flip-chip、C4／μBump、RDL、TSV、2.5D 中介层等互连方案，解决芯

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工作内容 1、完成充电子器、适配器、动力工具电源、笔记本电源、服务器电源等产品PCBA的BOM整理搭建； 2、协助中高级硬件工程师进行产品测试平台搭建； 3、协助硬件工程师进行白盒测试，并在导师指导下完成部分测试任务； 4、其他电源产品电路原理图的设计与开发学习； 5、完成项目组的其他任务要求； 任职条件 1、202

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岗位职责 1、参与车载电源、储能模块及大功率无线充电总体方案设计，包括功率拓扑、硬件架构（驱动/采样/保护）及软件控制功能定义； 2、使用需求管理或系统开发管理工具(如ALM)维护设计文件并跟进开发任务闭环，及系统设计文档的撰写（如SOR、FMEA、HSI、DBC）等； 3、协助进行研发阶段的问题排查工作，使用总线

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岗位职责 1. 光模块产品的开发设计，输出原理图、PCB、PCB加工文件、PCB贴片文件等设计文档; 2. 光模块产品样机制作及验证，输出样机验证报告； 3. 新物料的技术评估，验证及导入； 4. 编写项目文档、技术专利以及其他有关技术文档； 5. 其他上级领导交办的事宜。 岗位要求 1.本科及以上学历，电子

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岗位职责 1、参与伺服驱动器，控制器，IO模块，电源等电控零部件的硬件部分开发工作。 2. 负责单板调试及软硬件联调、电柜级测试（EMC，安规，环境类）。 3.生产及售后中技术问题的对接与处理。 4. 参与部门内部相关技术评审； 5. 负责硬件相关设计文档的撰写整理。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、自动化、测

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1. 负责音频/AI/触感终端产品的音频系统特性和方案设计工作，包括音频前端方案设计，包括音频架构堆叠设计(SPK Box、MIC、Receiver与整机的配合设计)，参与产品架构评审与讨论，评估产品音频相关风险，以达到最优状态； 2. 新项目音频需求、竞争力分析，确认电声器件的选型及新特性落地； 3. 项目进度统

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岗位职责： 1、PCB Layout； 2、高频、高速PCB仿真与技术研究； 3、高频、高速PCB设计与板级方案设计。 任职资格： 1、2027届毕业。本科及以上学历，电子/通信/计算机等相关专业； 2、英语四级及以上，良好的听说读写能力； 3、有良好的模拟电路、数字电路基础知识和PCB设计知识； 4、

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岗位职责 1. 在上级指导下参与 3C 电源类产品（移动电源、充电宝、便携储能电源、逆变器等）的硬件开发工作，学习从需求到量产的全流程。 2. 协助完成原理图设计、PCB Layout 及硬件调试，参与技术文档（BOM、Gerber、测试报告等）的编写与整理。 3. 参与电源管理电路的设计与验证，包括 DC-DC

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职责： 1. 光伏逆变系统硬件电路设计，器件选型，原理图设计等； 2. 独立完成IGBT驱动设计与测试验证； 3. 在高级工程师指导下，能够完成IGBT选型与测试验证；能够完成L，C滤波器的设计，选型与测试验证； 4. 独立完成电压，电流传感器选型与测试验证；交直流开关选型以及二次回路设计，保险丝选型，评估等；

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岗位职责 • 根据营销/客户需求文件（MRD，PRD），制定详细的产品架构，规格和合规性测试计划等； • 与其他工程师进行产品级协同设计，进行关键组件选择，定义系统中的接口和参数，详细说明每个功能部分的设计，然后完成整个产品设计； • 负责原理图设计，执行必要的电路分析和仿真，管理BOM和设计相关文档； • 与内外部I

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