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移远通信

EDA工程师

  • 社招
  • 武汉
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-08-17
原岗位链接 ↗

岗位描述

职责描述

1.项目前期评估;

2.绘制原理图,PCB封装,协助硬件工程师完成 PCB placement;

3.与 PCB 板厂工程确认;

4.生产相关资料处理,模块封装,三视图处理;

5. PCB LAYOUT文档总结整理;

6.完成上级交办的其他工作相关事宜。

任职要求

1.工作经验:3年以上多层高速PCB LAYOUT 经验,有 HDI设计经验最佳。

2. 具有一定的电路基础知识,对传输线理论,RF等方面知识有一定了解;

3.熟悉PCB叠层结构以及工艺流程,熟悉布线阻抗的原理跟计算;

4.对EMI、电源完整性、信号完整性有一定认识者优先。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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