岗位描述
岗位职责
1、负责智能座舱主流及国产高端SOC芯片硬件前瞻预研,重点围绕SOC最小系统开展技术调研、方案评估与技术对标,跟进芯片硬件架构、电源、时钟、复位、启动链路、DDR/EMMC等底层核心技术迭代。
2、独立完成新座舱SOC芯片最小系统从零Bring-up、硬件上电调试、底层外设点亮与系统稳定性验证,输出适配方案、风险评估及调试规范。
3、主导座舱域控制器硬件系统架构设计与开发,负责核心硬件电路方案设计、器件选型、原理图评审、高速电路SI/PI优化,保障硬件系统稳定运行。
4、负责座舱硬件底层调试与软硬件联调,对接BSP团队完成底层外设适配,解决SOC启动异常、DDR不稳定、功耗、信号完整性等底层硬件疑难问题。
5、负责座舱硬件可靠性优化、问题攻关与量产闭环,沉淀SOC最小系统开发标准,支撑座舱硬件平台迭代与前瞻技术落地。