岗位描述
岗位职责
1、半导体设备精密整机及其子系统的结构设计,结构有限元分析,尺寸链分解和接口控制;
2、负责精密机械模组的设计、制图(含 2D 图,3D 图, 组装图)、委外加工及部分组装、调试 和测试工作;
3、对零部件加工材料的工艺及问题进行分析和改进,优化模组性能和稳定性;
4、与系统集成工程师密切合作, 对所设计子系统进行组装、调试、测试和改进;
5、图纸、测试报告、物料清单等材料管理和生产转移、对产线人员的技术培训。
岗位要求
1、硕士及以上学历,机械、机械电子、机电一体化、精密仪器、自动化、航空航天等相关专业;
2、研究方向为半导体设备、高端精密仪器、真空、机械手等方向优先;
3、熟悉精密机械加工工艺,严谨细致,具备良好的工程文档撰写习惯;
4、熟练使用商业机械设计软件(SolidWorks)(含 2D 图、3D 图、组装图),熟练掌握尺寸标注、公差分析等各项工程制图要求;
5、良好的沟通协作能力,团队合作精神。