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上海航天电子技术研究所

产品电子装联工艺设计-2027

  • 校招
  • 上海
  • 电气/自动化
  • 发布于 2026-08-24
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
开展电装自动化设备二次开发、集成;结合电装技术的发展开展新技术及新设备的研发;应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。
1、负责电装自动化设备二次开发、集成的能力;
2、结合电装技术的发展,开展新技术及新设备的研发;
3、应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。

岗位要求
1、具备材料工程的专业背景,了解电子产品电子装联的工艺流程和基础知识;
2、具有自动化设备开发经验及系统设计能力;
3、具有较好的对外协调能力具备较强的逻辑思维能力以及创新精神;
4、具备总结提炼和报告编制能力。

电气/自动化方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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