【27校招 - 联合动力】封装工程师

岗位：【27校招 - 联合动力】封装工程师
招聘单位：分子公司-联合动力
招聘类型：校园招聘
工作地点：苏州市
学历要求：硕士
工作经验：不限
发布时间：2026-07-13
职位描述：1. 参与功率模块系统级工艺流程设计，协助完成模块方案的制定与优化；
2. 负责具体封装工艺的可行性评估，提出对模块设计的工艺约束与建议；
3. 主导封装材料的选型与性能评估，协同质量与采购部门完成材料引入与验证；
4. 制定并执行封装工艺开发与验证方案，输出完整的调试报告及参数边界；
5. 协助解决研发与生产过程中出现的工艺问题，推动工艺标准化与良率提升；
6. 持续关注封装技术发展动态，推动先进工艺与材料在项目中的应用落地。
任职要求：1. 2027届硕士毕业生，材料科学、电子工程、微电子、物理电子等相关专业；
2. 熟悉功率模块封装工艺流程，掌握锡焊、烧结、注塑等常见工艺的原理与应用；
3. 对封装材料（如焊料、绝缘材料、散热材料等）的特性有深入理解；
4. 熟练使用材料特性分析设备（如SEM、XRF、热膨胀仪等），具备基本的数据分析能力；
5. 具备较强的责任心与抗压能力，能够适应研发项目多线并行的工作节奏；
6. 沟通协调能力良好，能够与跨部门团队高效合作，推动技术方案落地；