【27校招 - 通用研发】器件工艺工程师

岗位：【27校招 - 通用研发】器件工艺工程师
招聘单位：集团业务-通用研发
招聘类型：校园招聘
工作地点：苏州市
学历要求：硕士
工作经验：1年及以下
发布时间：2026-08-06
职位描述：1、负责功率器件新产品开发，功率器件封装材料的选型与表征，比如覆铜陶瓷基板, 灌封胶，塑封料等，理解功率器件封装材料和功率模块的匹配，与生产工艺的匹配等；
2、负责项目开发中功率器件封装工艺设计，熟悉模块版图设计、工艺仿真和可靠性等；
3、负责项目开发中功率器件封装工艺验证，参数制定&优化，负责对功率器件设计及应用中实际问题进行技术攻关，问题分析定位，措施给予，监督整改闭环；
4、功率模块工艺设计的流程与规范建设，工艺指导等相关文件撰写&评审；
5、参与功率器件新技术，新材料，新工艺的开发及前言技术的洞察及探索；
6、其它功率器件相关工作；
任职要求：1、半导体封装技术，微电子技术，电力电子等相关专业，硕士学历；
2、熟悉功率器封装新材料，先进封装工艺，功率器件设计开发及生产流程；
3、熟悉功率器件真空焊接，粗铝铜线键合，真空灌胶，注塑，测试等开发工艺中的的一种或多种工艺；
4、工作严谨，负责，具有良好的沟通，组织学习能力；团队合作精神佳；
5、有相关实习经历者优先。