【27校招 - 通用研发】电子工艺工程师

岗位：【27校招 - 通用研发】电子工艺工程师
招聘单位：集团业务-通用研发
招聘类型：校园招聘
工作地点：苏州市、深圳市
学历要求：硕士
工作经验：1年及以下
发布时间：2026-09-02
职位描述：1、岗位定位：提前储备技术、工艺，支撑汇川领先的硬件PCBA工艺方案实现，确保按时按质交付；以互连技术革新及系统解决方案持续提升产品竞争力。
2、岗位职责：
1)负责产品单板（PCBA)的工艺方案设计、详细设计评审和工艺说明编写；
2)负责解决产品开发、验证和生产过程工艺关键问题和技术难点；
3)负责电子工艺新技术、新材料的评估认证。
任职要求：1. 硕士毕业生，机械、材料（高分子）、电子封装等相关专业；
2. 熟悉钎焊原理、SMT回流焊、波峰焊等单板装联工艺流程，了解常见电子元器件特性；
3. 熟练使用Office办公软件及Excel等数据统计与分析工具；
4. 具备扎实的专业基础与学习能力，自我驱动力强，对电子制造工艺有浓厚兴趣；
5. 有焊接、锡膏、导热/绝缘材料相关经验，有参与电子封装工艺设计或材料研究类项目经验者优先考虑；
6. 良好的沟通协调能力，具备团队合作意识，能适应高强度工作节奏；
7. 英语良好，能阅读和理解相关技术文献及资料。