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长川科技

质量经理

  • 社招
  • 内江
  • 本科及以上
  • 质量安全
  • 发布于 2026-10-28
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岗位描述

岗位职责
一、质量战略与体系建设(定方向、建体系)
 1.质量战略规划:根据公司战略定位与年度经营目标,制定内江基地中长期质量战略与年度质量目标(如装机一通率、制程直通率、检验合格率、客户满意度、质量成本占比等),分解至各部门并建立考核机制。
2.质量管理体系建设:搭建并持续优化符合ISO9001、ISO14001、ISO45001、ESDS20.20等标准的质量管理体系,确保体系有效运行并顺利通过内外部审核(客户审核、第三方认证审核)。
3.流程架构设计:建立端到端的质量流程架构,覆盖NPI质量策划、供应商管理、制程控制、客户投诉处理、持续改进等模块,推动流程规范化、标准化、IT化。
二、研发设计质量(DQE)——质量前移,源头预防
1.新产品质量策划:参与研发TR(技术评审)节点,从可制造性、可测试性、可维护性角度提出设计改进建议;主导新产品质量策划(APQP),组织制定质量控制计划(QCP)、PFMEA,识别设计风险并推动闭环。
2.设计风险预防:推动研发团队运用DFMEA、QFD、DOE等工具,在设计阶段识别并消除潜在质量风险,将质量要求前置于设计源头,降低试产及量产阶段的质量损失。
3.设计变更管控:负责设计变更的质量影响评估,确保变更过程受控、验证充分、落地平稳。
 三、供应商与来料质量(SQE/IQC)——源头管控,协同共赢
1.供应商质量管理体系:建立供应商引入、评价、分级、淘汰的全生命周期管理机制;组织供应商质量审核(QPA/QSA),推动供应商持续改进。
2.供应商能力建设:定期组织SQE及供应商质量培训,推动供应商运用SPC、8D、FMEA等工具,确保问题前置管控与防呆措施落地。
3.来料检验管理:统筹IQC团队(约20人),优化检验标准、抽样方案与检验作业指导书;根据历史数据动态调整检验比例,平衡质量风险与检验成本;规划检验设备资源,推动检验自动化、数字化升级。
四、制造过程质量(PQE/IPQC)——过程受控,一次做对
 1.制程质量控制体系:建立并维护关键控制点(CTQ),制定控制计划,同时制定过程FQC,OQC检验策略;运用SPC、CPK等工具监控过程稳定性,提前预警异常波动。
2.异常处理与快速响应:主导产线重大质量异常(如批量不良、功能失效)的根因分析、围堵措施制定及改善效果验证,协同工艺、生产、研发等部门制定长期预防措施。
3.人员能力建设与绩效管理:梳理PQE、IPQC,FQC,OQC人员能力矩阵(约40人团队),制定分层培训计划与考核机制;将质量绩效指标(如漏检率、直通率、异常处理及时率)与个人PBC挂钩,激发团队活力。
4.质量文化落地:推动QIT(质量改进团队)、QCC(品管圈)等群众性质量改进活动,营造全员参与、持续改进的质量氛围;定期组织案例大赛、成果发表会,固化并推广改善成果。
五、客户与售后质量(CQE)——客户导向,闭环管理
 1.客户投诉处理:负责评审客户质量投诉的根因分析、8D报告、改善措施制定与效果验证,确保问题彻底闭环;建立客诉数据库,定期复盘分析,推动系统性改善。
2.客户关系管理:参与客户季度质量会议、年度质量回顾,主动汇报质量改进进展,管理客户需求与期望,持续提升客户满意度。
六、持续改进与数字化转型——精益求精,数据驱动
 1.质量改进专项:运用六西格玛(DMAIC)、精益生产、价值工程等工具,围绕直通率提升、质量成本降低、检验效率优化等目标,组织跨部门改善团队开展专项改进。
2.数字化质量建设:主导质量信息系统(QMS)及MES质量模块的需求梳理、方案设计、实施落地与持续优化;实现检验数据自动采集、异常实时预警、质量追溯一键查询、质量报表自动生成,支撑数据驱动的质量决策。
七、团队与基础管理——组织保障,规范运作
 1.团队架构与梯队建设:负责质量部的组织架构优化、岗位职责梳理、人员招聘、梯队培养与人才保留,确保人力资源配置满足业务发展需求(参考规模:IQC/SQE25人、PQE/IPQC9人、FQC/OQC20人,总规模约54人)。
2.绩效管理与激励:建立质量部门绩效考核体系,设定科学合理的KPI/OKR指标,定期开展绩效评估与反馈,实施差异化激励措施。
3.基础管理:落实部门6S管理、信息安全管理、文件记录管理、仪器设备管理,确保工作环境、数据安全、资产状态符合公司要求。
4.跨部门协同:作为质量窗口,密切与研发、工艺、生产、采购、销售、售后客服等部门的协作配合,推动跨部门质量问题的快速解决与流程优化。

岗位要求
一、教育背景
 本科及以上学历,机械、电子、自动化、半导体、材料等理工科相关专业。
 二、工作经验
 行业纵深:10年以上工作经验,其中至少5年以上半导体设备、精密仪器、高端装备制造或消费电子精密制造行业质量管理经验,必须熟悉半导体设备或SMT贴片类精密制造的质量要求。
全链条经验:必须具备研发质量(DQE)、制造质量(MQE/PQE)、客户质量(CQE)三大模块的实际管理经验,有从0到1搭建质量体系、团队或工厂质量体系的经验者优先。
团队规模:曾管理超过40人的质量团队(含IQC、PQE、IPQC、CQE等),具备多职能整合管理与跨部门协调能力。
跨文化经验:有海外(如马来西亚)工厂质量管理经验者优先,能适应多元文化环境,具备国际化视野。
 三、专业技能
 工具方法:掌握APQP、PPAP、FMEA(DFMEA/PFMEA)、MSA、SPC、8D、六西格玛、QCC、DOE、PDCA等质量工具与方法的实战应用。
体系标准:精通ISO9001、ISO14001、ISO45001、ESDS20.20等管理体系标准,具备内审员资格;有应对大客户(如华为、台积电、中芯国际、华虹等)审核经验者优先。
数字化意识:深入理解MES、QMS、ERP等制造信息化系统逻辑,能主导质量模块的需求分析、方案评审、实施验收与持续优化。
行业认知:深刻理解半导体设备或SMT行业的质量特点、失效模式、可靠性要求与行业标准。
四、核心素质
 素质维度具体要求
客户导向始终以客户满意为质量工作的出发点和归宿,能快速响应客户需求并推动内部系统性改进。
预防思维坚持“预防重于检验”、“质量是设计出来的”理念,善于从设计、工艺源头识别风险,推动质量前移。
系统性思维能从端到端、全链条视角看待质量问题,推动跨部门流程优化与体系完善,而非头痛医头、局部优化。
数据驱动决策善于运用数据发现问题、分析根因、验证效果、驱动改进,具备较强的数据分析与逻辑推理能力。
领导力与影响力具备较强的团队领导力、组织影响力和人格魅力,能激发团队潜能,推动质量文化落地与变革。
沟通协作能力优秀的跨部门沟通、协调、谈判能力,能与研发、工艺、生产、供应链、销售、售后等部门高效协同。
抗压与适应能力具备较强的抗压能力、应变能力与创业心态,能适应快速发展企业的节奏与内江基地的建设需求。

质量安全方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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