岗位描述
岗位职责:
1、负责芯片散热新材料开发验证,包含热沉材料、界面材料等;
2、规划核心材料的技术路线,保证产品的前瞻性和竞争力;
3、针对核心部件材料进行DFMEA分析,形成测试大纲并跟进测试验证;
4、针对失效问题进行FA分析,快速锁定根因并跟进改善方案,直至闭环;
岗位要求:
1、硕士及以上学历,材料科学与工程、粉末冶金、复合材料、金属材料工程等相关专业,研究方向为金属基复合材料、热管理材料或金刚石金属复合材料者优先。
2、5年及以上铜金刚石、铝金刚石复合材料等散热产品的研发及产业化经验,对高导热材料在半导体散热中的应用有深入研究;
3、具备良好的新产品开发经验,愿意在快速发展的数据中心行业中迎接挑战;
4、具备良好的内外部沟通和人际交往能力。