岗位描述
岗位职责
负责产品生产、研发制造的技术辅助和现场管理等工作。
任职要求
1.本科及以上,材料学、电子科学与技术、电子封装技术、通信工程、电磁场与微波技术等材料、物理化学、电子信息类等相关理工科专业;
2.具备电子元器件设计研发、生产制造等相关专业知识。
薪酬待遇
五险二金(公积金、企业年金)、工会福利、在职学历提升、外派学习、带薪休假、员工食堂、员工体检、职工宿舍、人才公寓、安家费、引才津贴。
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
岗位职责
负责产品生产、研发制造的技术辅助和现场管理等工作。
任职要求
1.本科及以上,材料学、电子科学与技术、电子封装技术、通信工程、电磁场与微波技术等材料、物理化学、电子信息类等相关理工科专业;
2.具备电子元器件设计研发、生产制造等相关专业知识。
薪酬待遇
五险二金(公积金、企业年金)、工会福利、在职学历提升、外派学习、带薪休假、员工食堂、员工体检、职工宿舍、人才公寓、安家费、引才津贴。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。