封装设计工程师

这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1. 负责集成电路产品的封装基板/管壳设计；
2. 负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等）；
3. 负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲和振动疲劳等）；
4. 负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）。

任职要求
1. 熟悉CAD、Cadence等软件；
2. 熟悉封装类型及封装工艺流程。

薪酬待遇
1. 五险二金；
2. 工会福利；
3. 年度体检；
4. 带薪年假；
5. 就餐补贴；
6. 大病互助医疗补贴。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。