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小米

高级PCB工程师

岗位标注公司:小米集团

  • 社招
  • 北京
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-09-09
原岗位链接 ↗

岗位描述

1、主要负责智驾、座舱等域控制器及部分后装产品的 PCB 整体技术方案,主导叠层设计、阻抗规划等,主导完成PCB Layout设计;
2、针对 DDR、PCIe、车载以太网、MIPI、SerDes、电源等开展 SI/PI 仿真评估,识别信号完整性、电源噪声、串扰、回流、输出仿真报告与设计约束;
3、主持 PCB 设计评审,识别设计缺陷,输出评审意见并推动闭环;
4、对接 PCB 供应链,评估板材厂商、制板厂工艺能力,参与DFM评审,推动工艺优化与成本改善;
5、与系统、硬件、结构、射频、测试、制造等跨团队对齐需求,解决结构约束、电气约束、组装约束等,平衡多维度需求。

1、本科及以上,电子工程、电气工程、自动化等相关专业;8 年及以上硬件 PCB 相关经验,其中汽车电子 PCB 经验≥5 年;
2、精通 Cadence Allegro 平台,熟练使用 SI/PI 仿真工具;
3、熟悉主流车载 PCB 板材、铜箔、HDI、压合、SMT 工艺,懂PCB生产制造瓶颈;
4、强跨部门沟通,能推动硬件、结构、供应链、制造接受技术方案,推动问题闭环;
5、具备座舱、智驾域控制器 PCB 开发量产经验更加。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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