岗位描述
岗位职责
工作职责
1. 良率监控与数据整理:配合 YE 工程师开展良率日常监控与损失拆解,负责良率数据的收集、整理与录入,独立输出基础数据报表,确保良率数据及时、准确、可追溯。
2. 失效分析与专项支持:参与失效根因分析与专项攻关,负责缺陷数据整理及初步分析,协助使用切片、SAT、X-Ray 等分析手段,配合落实改善措施并跟踪问题闭环。
3. 数据改善与 DOE 支持:配合开展数据驱动改善与 DOE 实验,负责实验数据采集、记录与统计,协助完成数据整理分析,为工艺优化提供数据支撑。
4. NPI 良率支持:参与 NPI 阶段良率跟进,实时跟踪试产良率数据,记录并反馈异常问题,协助整理输出良率报告,保障新产品导入阶段良率可控。
5. 良率体系与知识库维护:参与良率体系与知识库建设,负责整理良率分析案例、失效模式库,维护良率数据台账,推动经验沉淀与复用。
6. 跨部门协同与汇报支持:配合 YE 工程师开展跨部门沟通协调,负责编制良率日报 / 周报,同步良率状态与改善进展,确保信息传递及时准确。
岗位要求
1. 大专及以上学历,微电子、材料、电子、化工、物理、工业工程等理工科相关专业;
2. 1-3 年半导体封测 / 封装厂良率(YE)、品质或工艺相关工作经验,优秀应届生亦可考虑;有 FCBGA、倒装封装相关产线经验者优先;
3. 熟悉 FCBGA 常见失效模式,有切片、SAT、X-Ray 等分析工具实际操作或送样跟进经验者优先;
4. 具备扎实的数据处理能力,熟练使用 Excel(数据透视表、函数、图表),了解 Minitab/JMP 等统计分析工具者优先,有 DOE 实操经验者优先;
5. 了解 8D、4C、FMEA 等问题闭环逻辑,具备良好的数据敏感度和异常判断能力;
6. 具备基础英文读写能力,能够阅读英文规格书及作业指导书;
7. 工作严谨细致,责任心强,具备良好的沟通协调能力和团队合作意识,能适应产线节奏。