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中核集团

中核粒子-核医学-ASCII电子(芯片开发工程师)(J31278)

  • 社招
  • 北京
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-10-26
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1. 面向 SPECT γ 探测器(SiPM/CZT 读出)开展数字 ASIC 架构定义、RTL 设计、模块与系统级验证,完成时序、低功耗、噪声适配优化,输出设计规格、验证方案与技术文档。
2. 牵头 / 参与数字 ASIC 全流程管理,包括方案评估、EDA 仿真、IP 集成、交付后端、流片跟进、回片测试、问题定位与迭代改版。
3. 结合核探测物理特性、探测器前端信号特征,与探测器、硬件、算法团队协同,定义片上能谱采集、触发、时间 / 位置读出、数据压缩等数字读出逻辑。
4. 搭建芯片测试平台,完成 ASIC 样片电性能、能谱、时间分辨、通道一致性等指标标定,输出测试报告,支撑探测器系统联调与性能闭环。
5. 跟踪核探测 ASIC、多通道低噪声读出芯片行业技术路线,开展预研调研、专利梳理,支撑下一代探测器技术路线规划。

岗位要求
1. 硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子科学与技术、核技术及应用、生物医学工程等相关专业;有核电子学、辐射探测器读出芯片方向课题 / 项目经历优先。
2. 精通 Verilog/SystemVerilog 数字 RTL 设计,掌握 UVM 验证方法学,具备独立搭建验证平台能力;熟悉 Synopsys/VCS 等主流数字前端 EDA 工具,熟悉数字综合、时序分析、低功耗设计流程,有完整流片经验优先。
3. 理解数模混合芯片接口、高速接口、噪声与时序约束基础;熟悉 SiPM、CZT 等 γ 探测器读出原理、脉冲成形、能谱采集、符合触发逻辑者优先。
4. 掌握 Python/TCL 脚本开发,可自动化仿真、测试与数据处理;具备芯片回片调试、示波器 / 信号源等仪器使用与问题排查能力。
5. 严谨规范,具备医疗设备研发质量意识,良好跨团队协同能力,可配合探测器、硬件、注册体系输出可追溯研发文档;英语可阅读芯片 datasheet、工艺文档、行业文献。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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