平台开发测试结构设计工程师(J11596)

职位描述
测试结构设计与版图实现：

1.1 紧密协同工艺集成、器件、模型团队，深入理解工艺开发各阶段的关键挑战（如关键层次对准、刻蚀负载效应、CMP平坦性等），针对性地设计用于监测工艺窗口、器件特性（Vt, Idsat, Ioff, Rdson等）及可靠性指标的测试结构。

1.2 独立完成测试芯片的版图设计与验证，确保工艺窗口、设计规则、电学规则的可靠签核。

MPW维护与Tape-Out流程开发维护：

2.1 负责维护工艺研发中MPW的测试芯片版图数据库与shuttle schedule，确保各项目测试芯片在MPW框架下的兼容性与准时交付

2.2 主导建立并持续优化MPW/NTO的标准化Tape-Out全流程，制定并维护各环节的checklist与交付规范，确保TO环节的高效、零缺陷运行

任职条件
专业知识要求

1 熟悉半导体工艺制造技术

2 熟悉半导体物理/器件物理

3 3年以上半导体行业经验，兼具半导体工艺/器件的复合背景。

4 深刻理解CMOS/BCD/等工艺的制造流程、器件物理及关键电学参数

5 熟悉完整的设计流程与Tape-out流程。

6 熟练使用版图设计工具（如Virtuoso）及物理验证工具（如Calibre）

工作技能要求

1 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与其他部门有效协作。

2 熟悉半导体生产工艺流程，能看懂Flow并能把器件从断面图转换成平台版图

3 掌握test key设计能力，具备一定半导体器件理论基础，能为工艺开发设计相应的监控结构

4 精通Layout工具和Calibre语言