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小米

高级软件研发工程师(发热/温控方向)

岗位标注公司:小米集团

  • 社招
  • 上海
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-10-23
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1、参与通信SoC芯片热功耗目标评估和制定
2、负责通信SoC芯片温控策略软件开发和维护
3、负责通信SoC芯片发热问题分析和解决
4、负责通信SoC芯片热功耗分解、优化和收益评估
5、协同上下游处理整机发热问题分析和优化

岗位要求
1、计算机软件、电子、通信等相关专业本科及以上,5年以上相关工作经验
2、精通C语言,熟悉Android/Linux/RTOS平台,熟悉驱动开发和调试
3、有3年以上Android/Linux thermal驱动框架开发经验
4、有高通/MTK等手机整机thermal开发调试经验优先
5、有芯片低功耗/发热优化等相关工作经验优先
6、诚信正直、有上进心、责任心强,具有优秀的团队合作经验

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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