FAKRA研发经理（车载射频连接器）

工作内容
负责公司FAKRA车载射频连接器产品线从0到1搭建，主导产品平台规划、射频仿真与结构设计、车规验证及量产导入，组建并带领研发团队，实现A样到SOP完整交付。

1.负责FAKRA/FAKRA II、Mini-FAKRA/HFM、HSD高速差分及车载以太网连接器产品平台规划与型谱定义，覆盖GPS/北斗、AM/FM、C-V2X、T-Box/5G、360环视、ADAS摄像头等应用；

2.主导50Ω同轴链路射频仿真与电气设计（HFSS/CST），控制阻抗、VSWR、回波损耗、插入损耗、串扰、屏蔽效能及PIM，完成VNA/TDR测试方案设计与结果判读；

3.主导中心针/端子、绝缘体、压接焊接、CPA、防误插编码、多联壳体及IP67/IP69K防水密封等结构设计；

4.按ISO20860、USCAR、LV214、GMW3191、VW80301、ISO16750等策划DV/PV试验，主导DFMEA、失效分析及APQP/PPAP技术文件输出；

5.推进冲压、注塑、压铸、电镀、自动组装、压接/焊接工艺开发及模具/治具/自动化线评审，落实DFM/DFA、良率爬坡、CPK与VA/VE；

6.组建并培养射频、结构、材料、测试团队，建立仿真—设计—验证标准化流程与专利布局，对接OEM/Tier1 RFQ、技术评审、样件交付及现场问题攻关。

任职条件
1.8年以上射频连接器、车载天线或高速互连行业研发经验，其中5年以上团队管理经验；10年以上相关经验优先；

2.具备FAKRA/Mini-FAKRA产品从设计到量产完整落地项目经历，熟悉主机厂或Tier1配套流程；

3.精通HFSS/CST等电磁仿真工具，能独立主导射频指标分解、仿真建模与测试判读；

4.熟悉ISO20860、USCAR-17、LV214、GMW3191等车规连接器标准及DV/PV验证体系；

5.熟悉冲压、注塑、压铸、电镀及自动化组装工艺，具备DFM/DFA与良率爬坡实战经验；

6.熟练使用CATIA/UG/CREO任一3D软件及VNA、TDR、EMC等测试设备；具备英文技术文档阅读与沟通能力；

7.本科及以上，硕士优先；微波与电磁场、通信工程、电子信息、机械设计及自动化、材料成型等相关专业。

优先条件：
有主流OEM、罗森博格、TE、安费诺、莫仕、JAE等同类企业背景；有Mini-FAKRA/HSD/车载以太网项目经验；持有相关发明专利或主导过企标/行标制定。