车载传感器研发经理

工作内容
负责公司车载传感器产品线从0到1搭建，主导产品型谱规划、敏感元件与信号链设计、封装结构与介质兼容、车规功能安全验证及量产标定导入，组建并带领研发团队，实现A样到SOP完整交付。

岗位职责：

1.负责车载传感器产品平台化布局与型谱规划，覆盖MEMS压力、温度、位置速度、惯性、电流、气体与湿度等品类，统一SENT/PSI5/AK/LIN/CANFD输出协议架构；

2.主导MEMS/陶瓷/霍尔等敏感元件选型或自研，负责ASIC信号调理、滤波与抗干扰设计，建立全温区精度预算与误差模型，主导温漂补偿、非线性校正、自诊断及故障诊断覆盖率设计；

3.主导敏感芯体封装、激光焊接、灌封密封、连接器与线束设计，针对燃油、尿素、冷媒、制动液、电池电解液等介质开展兼容性验证，满足IP6K9K、振动冲击、盐雾及高低温循环要求；

4.按AEC-Q100/Q200、ISO16750、ISO20653、ISO11452/CISPR25、ISO7637、ISO26262（ASIL-B/C）策划DV/PV试验，主导DFMEA/FMEDA、故障注入与诊断覆盖率分析，输出APQP/PPAP技术文件；

5.搭建全温区自动标定与分选、EOL端标定、激光调阻/Trim、老化筛选与可靠性抽检体系，推进洁净室、点胶灌封、激光焊、自动组装线评审，落实DFM/DFA、良率爬坡、CPK与VA/VE；

6.组建并培养敏感元件、硬件电路、结构材料、标定测试团队，建立仿真—设计—验证—标定标准化流程与专利布局，对接OEM/Tier1 RFQ、技术评审、样件交付及现场问题攻关。

任职条件
1.10年以上车载传感器、MEMS或汽车电子行业研发经验，其中5年以上团队管理经验；

2.具备车载传感器从设计到量产完整落地项目经历（MEMS压力、温度、位置速度、惯性、电流、气体任一类），熟悉主机厂或Tier1配套流程；

3.精通敏感元件与信号链设计，能独立建立误差模型与精度分解，熟悉SENT/PSI5/AK/LIN/CANFD接口协议；

4.熟练掌握AEC-Q100/Q200、ISO16750、ISO20653、ISO26262等车规与功能安全标准及DV/PV验证体系；

5.熟悉MEMS封装、激光焊接、灌封、全温区自动标定与老化筛选工艺，具备DFM/DFA与良率爬坡实战经验；

6.熟练使用COMSOL/ANSYS等多物理场仿真、SPICE/Simulink电路仿真及Altium/Cadence任一EDA工具；具备英文技术文档阅读与沟通能力，可独立参与海外客户技术评审；

7.本科及以上，硕士优先；微电子与固体电子、MEMS/微机电、测控技术与仪器、自动化、电子信息、材料成型等相关专业；强目标导向与跨部门推动力，能在资源受限条件下完成0→1产品线搭建。

优先条件：
有主流主机厂、博世、森萨塔、TE、大陆、电装、NXP、ADI、Melexis等同类企业背景；有TPMS/电池包传感器/BMS电流/底盘压力项目经验；持有相关发明专利或主导过企标/行标制定。