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芯片系统软件工程师(存储/高速IO/DFX方向) - 芯片研发

  • 社招
  • 北京
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-03
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
团队介绍:AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域,产品覆盖云端与终端场景,致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案,满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片,涵盖推理、训练场景,具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发,具备完整知识产权,能够支撑面向不同模型、不同部署场景的持续演进与优化。

1、负责AI芯片存储控制器(DDR/3D-DRAM)或高速IO(SerDes/UCIe)的固件开发与调试;
2、在EDA/EMU(Palladium/Zebu)/HAPS/硅后EVB等平台上完成功能验证与性能分析;
3、与IP Vendor协作,完成PHY SDK集成、固件适配、问题定位与闭环;
4、开发eSDK/CLI/自动化测试工具,提升调试与验证效率;
5、参与芯片RAS特性(ECC、Page Retirement、Scrub)及性能调优工作。

岗位要求
1、计算机/电子/微电子相关专业,本科及以上学历;
2、熟练掌握C语言,有嵌入式固件开发经验(Bare-metal/RTOS/Zephyr/Linux Driver至少一项);
3、熟悉以下至少一个方向:
1)存储:DDR/LPDDR协议、PHY Training流程、Memory Controller、NoC、LLC架构;
2)高速IO:SerDes(NRZ/PAM4)、UCIe/PCIe协议、PHY Calibration;
3)DFX:CoreSight/JTAG调试、Trace、Scandump、NoC架构;
4、有SoC验证经验(EDA仿真/EMU/FPGA/硅后调试)者优先;
5、有与IP Vendor协作经验、能阅读Databook和协议规范者优先。

加分项
1、有3D-DRAM/HBM/LPDDR6/UCIe等前沿技术经验;
2、有Python工具开发能力;
3、有AI Agent/自动化日志分析等效率工具开发经验。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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