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小米

芯片设计实现工程师

岗位标注公司:小米集团

  • 社招
  • 上海
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-09-20
原岗位链接 ↗

岗位描述

1.完成SOC芯片Synthesis,SDC,STA,Formal,UPF,CLP check等工作,衔接前端设计与DFT/PR工程师
2.负责制定项目signoff标准
3.负责芯片投片前各项signoff(STA/Formal/CLP/Power)检查
4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益

1.微电子、计算机等相关专业硕士科及以上学历
2.具有扎实的数字电路理论基础,熟悉数字电路IC设计流程
3.掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰
4.熟练使用一种综合工具,DC或Genus
5.熟悉脚本语言,tcl,perl,或python
6.具有良好的沟通与组织协调能力

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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