湿法工艺工程师（WET PE）

岗位描述
负责半导体晶圆湿法工艺开发与优化，涵盖清洗、刻蚀、去胶等关键工序。

岗位职责
工艺开发：根据产品设计规格，制定晶圆生产的湿法工艺流程，确定关键工序和参数。评估工艺、确定工艺条件、制定计划，以满足PIE需求；
新产品导入：配合研发及工艺整合部门推进新产品的导入工作，对新产品的工艺流程进行设计、验证和优化；
工艺优化：根据生产及研发需求，工艺进行收集分析数据结果，提出工艺改进方案并实施落地；
异常问题处理：在线机台及产品的异常处理，日常监测并管控SPC chart及OCAP处理，及时制定优化和改善措施，保障产品在工艺过程中的质量安全。

任职要求
熟悉前后道清洗工艺、制程改善和去胶工艺工作原理；
熟悉相关工艺，如Wet Etch、Pre Clean、PR Strip、Lift off等，熟悉其中一项或多项工艺调试；
统招本科及以上学历，理工类专业，3年以上相关工作经验；
具备优秀的计划力、执行力、分析总结能力、持续改进能力和良好的团队合作精神。