工艺整合工程师（TD PIE）

岗位描述
负责新工艺开发与新产品导入，制定设计规则，处理产线异常，通过数据分析提升产品性能与良率。

岗位职责
工艺开发：掌握客户开发需求或新工艺开发目标，与module部门合作，制定新工艺参数和流程实验计划，以满足项目开发目标；
新产品导入：与客户沟通并了解客户技术上的要求，结合工艺平台周期制定新产品流片计划，与module部门合作创建生产工艺流程。通过设计和工艺迭代，将工艺流程固化并通过工艺和产品可靠性，顺利移交量产；
制定设计规则：使用光罩制版软件查看或处理GDS，与mask shop沟通并确认JDV，制定光罩设计规则并会使用DRC进行版图纠错；
产线异常处理：日常监测并管控Key SPC chart，及时优化和改善，负责lot handle，通过分析手法和工具及时解决产线异常，保障产品在整个生产工艺过程中顺利进行；
性能及良率提升：通过WAT & CP & 可靠性数据分析，找出影响产品性能和良率的inline关系，安排lot进行验证以解决影响因子，撰写报告并固化工艺。

任职要求
熟悉半导体工艺整合或工艺研发，接触过SAW/BAW/MEMS/Micro LED/TFLN相关经验优先考虑；
统招本科及以上学历，理工类专业，3年以上相关工作经验，TD PIE或量产PIE优先考虑；
具备优秀的计划力、执行力、分析总结能力、持续改进能力和良好的团队合作精神。