硬件工程师（研发）-27届

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 TCL 59 个在招实习岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

工作内容
1、电路设计（原理图设计、PCB版绘制）；
2、产品开发中的调试、测试；
3、产品研发阶段相关文档的编写；
4、生产过程中的技术指导；
5、客户问题和售后问题的技术支持。

任职条件
1、本科及以上学历，电子类相关专业；
2、专业成绩优秀，专业课程无挂科，排名前30%或获得过奖学金；
3、英语四级及以上；朝鲜语流利者优先考虑
4、具备社团/社会实践/实习/志愿者等经验优先；
5、具备较强的沟通表达能力、协调能力和抗压能力，吃苦耐劳、责任心强，细心。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。