岗位描述
工作内容
1、底层驱动:协助CPU外设、PCIE/DMA、以太网硬件驱动调试、寄存器配置与BUG修复;
2、通讯层:协助以太网、串口总线报文收发、电力简易规约报文解析、上下位机联调;
3、业务应用:协助编写故障判断、数据存储、时钟同步等上层业务逻辑,参与代码走查、单元测试、日志分析;
4、文档维护:整理软件版本记录、接口说明,配合FPGA、硬件单板工程师完成软硬件联调。
任职条件
1.优秀本科、硕士研究生、博士研究生;
2.品行良好,学习成绩优异;
3.大学英语四级及以上水平;
4.在校期间担任学生干部、获奖学金及学生党员者优先考虑。