软硬件开发工程师(006673)

工作内容
1.参与机械控制系统、机器人系统管理软件、插件等开发相关工作；
2.研发方向包括：工业控制，图像处理，二维码识别、人脸识别等算法开发，硬件产品的功能及技术安全设计，固件、FPGA/CPLD开发，板卡设计等；
3.负责或参与科研项目的申报及研究实施工作，撰写项目资料及知识产权申报资料；
4.负责撰写新产品研发报告及相关技术文件。

任职条件
1.2027年应届毕业生，硕士研究生及以上学历，计算机、软件工程、电子、自动化等相关专业；
2.至少具备以下条件之一：
①有扎实的C语言基础，精通单片机、ARM等MCU架构的嵌入式开发，熟练掌握Keil开发环境；
②熟悉html5、css、javascript，熟悉ES6相关知识；
③熟悉vue.js及相关框架的使用、熟悉小程序开发；
④熟悉 Linux 系统，运维体系结构，精于容量规划、架构设计、性能优化；
⑤熟悉C++；GUI(MFC/QT/wxWidget)；
⑥了解node.is相关技术。
3.较强的文献检索、阅读和分析能力；
4.热爱科研工作，具备良好的创新能力，较强的学习能力，抗压能力和沟通能力；
5.在校期间学习成绩优异，有班级干部、学生会干部等经历者优先考虑；
6.在校期间独立承担过软硬件开发项目者，以及参加技术类竞赛获奖者优先考虑；
7.中共党员优先。