主任ESD工程师

岗位职责

1、ESD防护体系搭建与方案设计：负责车规BCD工艺平台全系列芯片的ESD、EOS、Latch-up防护架构规划与方案设计，覆盖IO模块、电源模块、高压功率模块、内核模块，匹配车载严苛工况，满足整车静电（ISO 10605）、浪涌与传导瞬态（ISO 7637）等干扰防护需求。

2、BCD工艺ESD器件开发与优化：独立研发、设计、验证适配高压BCD工艺的核心ESD防护器件，包括SCR、GGNMOS、HV BJT、高压二极管、新型复合防护结构等；结合BCD工艺器件特性，优化器件结构、导通阈值、钳位电压、泄放能力、鲁棒性，平衡防护性能、芯片面积与工艺兼容性，解决高压BCD工艺ESD易失效、鲁棒性不足等痛点。

3、车规项目全流程ESD管控：全程参与芯片架构定义、电路设计、版图规划、Tapout评审、流片验证、测试量产全流程；负责项目ESD方案评审、版图合规检查、可靠性风险预判，输出ESD设计报告、评审报告、可靠性测试报告，规避前期设计缺陷。

4、测试验证与方案迭代：主导ESD测试、失效定位与机理分析，结合HBM、CDM、MM、车载浪涌等测试标准，迭代优化防护方案，提升芯片抗干扰与抗损伤能力。

5、量产问题攻关与良率提升：负责解决车规芯片量产、客户应用端的ESD/EOS失效、Latch-up触发、高压击穿等可靠性问题，联合晶圆厂PE、工艺研发、测试、品控团队定位根因，落地工艺split优化、器件参数调优、版图规则迭代、防护方案升级等改进措施，持续提升量产良率与终端可靠性。

6、车规合规与技术体系建设：依据AEC-Q100、ISO 10605、ISO 7637 等车规可靠性标准，建立适配公司BCD工艺的ESD设计规范、版图约束规则、器件IP库、失效分析标准与量产管控流程；沉淀技术文档，赋能研发团队标准化设计。

7、工艺对接与技术协同：深度对接晶圆厂BCD工艺研发团队，参与新工艺节点、高压模组的ESD可靠性评估与适配开发，协同完善PDK器件模型与设计规则，保障工艺平台ESD可靠性闭环；支撑公司新品预研、技术迭代与差异化技术壁垒搭建。

基本要求

1、微电子、半导体物理、集成电路设计等相关专业，本科及以上学历，5年以上半导体芯片ESD专项设计经验。

2、深耕BCD高压工艺ESD设计领域，有车规功率芯片、电源管理芯片、车载驱动芯片完整项目经验，熟悉BCD工艺LDMOS、高压器件、寄生参数特性。

3、精通车规ESD可靠性标准，熟练掌握HBM、CDM、MM、车载静电、浪涌、EOS、Latch-up等可靠性机理、设计方法与测试体系。

4、熟练掌握各类BCD工艺适配ESD防护器件与电路架构，具备独立开发高压ESD防护结构、优化器件性能的能力，可解决高压、大电流工况下的ESD防护难题。

5、熟悉ESD测试、失效分析手段（SEM、EMMI、热点定位等），可独立完成失效根因分析与方案迭代。

6、熟悉芯片设计DRC、LVS、可靠性检查流程，具备丰富的Tapout ESD评审经验，可提前规避设计与工艺兼容性风险。

7、熟悉AEC-Q100、ISO 10605、ISO 7637 等车规可靠性规范，具备车规芯片量产可靠性攻关、良率提升实战经验。

8、具备晶圆厂BCD工艺对接经验，了解工艺split、器件模型校准、PDK优化流程者优先。

9、具备良好的跨部门协同、技术沉淀与团队赋能能力，严谨负责，抗压性强，适配车规产品高可靠性、高量产要求。