工艺研发岗（电气互联工艺工程师）

工作内容
1.负责工厂电子装联相关的新材料、先进装联工艺技术的研发和推广应用。
2.负责产品电子装联工艺文件编制、产品试制组装、图纸的工艺审核及解决产品电子装联过程中出现的工艺技术问题。
3.负责工厂生产能力改造、开展数字化及智能制造技术的研究和应用项目的论证、实施、验收。

任职条件
1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类、电气类、自动化类等专业优先。
2.应聘年龄：40周岁及以下。
3.技能要求：（1）熟练运用Candence、AutoCAD等软件；（2）熟悉电子产品的主要生产流程；（3）具备良好的中英文读写能力，具有国家、省部级科研支撑项目参与经验优先；（4）具备良好的沟通能力、团队协作能力。
4.工作经历：校招无要求。