岗位描述
工作内容
1.负责印制板设计方案论证,元器件封装库、印制板设计等工作;
2.负责印制板设计新技术和前沿产品的研究工作;
3.负责制定高速信号实现方案,信息完整性分析等工作。
任职条件
1.学历及专业:硕士研究生及以上学历,电子信息类、电气类、自动化类、机械类、材料类等专业优先;
2.应聘年龄:40周岁及以下;
3.技能要求:(1)了解Autocad、cadence、HFSS等电路设计或仿真工具;(2)良好电子电路基础和电路理论基础;(3)具备良好的英文读写能力,能够熟练阅读相关英文文献资料;(4)工作认真负责,态度积极,良好的团队协作精神及较强的沟通协调能力;(5)具有一定的技术研究和创新开发能力;
4.工作经历:校招无要求。