岗位描述
职责描述:
1、管理和控制半导体制造工艺中所发生的缺陷,提高良率;
2、验证Defect Source,进行根源控制和改善;
3、建立和优化缺陷侦测系统,提高品质并预防事故,发现不良及时与有关部门
反馈,早期查明原因以及制定对策;
4、建立缺陷监控系统,达成对器件性能和产品良率的持续提升;
5、建立缺陷管理系统,持续改善产品缺陷,通过对设备、零件分析,进行Defect Source 分析,Wafer Edge, Backside, 材料 Defect 控制;
6、建立各种量测recipe,对各种量测Recipe 进行优化和管理。
任职要求:
1、材料、化学、物理或相关专业本科以上学历;
2、5年以上相关工作经验,具12寸线工艺经验者优先;
3、熟悉半导体工艺流程;
4、熟悉制程工艺原理与相关设备操作;
5、具有独立思考解决问题能力。