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汉王科技

汉王科技校园招聘-芯片工程师(北京)

  • 校招
  • 北京
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2024-09-05
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
岗位职责:
1. 为架构设计提供建议、验证,设计低功耗模数混合芯片、屏驱动芯片及传感芯片等。

岗位要求
任职要求:
1、硕博士学历, 微电子/电子/电子工程/通讯/计算机等相关专业;
2、了解ASIC芯片设计流程;
3、熟练使用EDA专业软件;
4、与研发团队合作融洽,能准时完成研发工作,积极促进芯片流片成功;
5、有芯片实战经验者,优先考虑。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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