MEMS压阻芯体设计

岗位标注公司：成都凯天电子股份有限公司

这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1、开展MEMS开发过程中理论计算、结构设计、性能仿真；
2、负责MEMS压力芯片的封装工艺研究；

岗位要求
1、微电子、电子信息等相关专业；
2、熟悉异构集成行业发展趋势，包括3D集成工艺、芯片相关规范和行业生态；
3、熟悉微系统产品及技术的开发流程，具有微系统设计、集成、验证经历优先；
4、熟悉微系统设计环境及相关EDA软件的使用

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。