2027届校招-技术岗-硬件开发岗(J23866)

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使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录公牛集团 33 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、负责产品（包括ACDC、DCDC、DCAC等电力转换类）的硬件零部件选型和电路设计，以及控制板、整机调测；
2、参与产品的需求分析、系统设计；
3、负责产品硬件设计文档的编写、原理图设计、PCBlaytout和绘制；
4、负责解决产品研发及量产阶段的硬件技术问题。

岗位要求
1、2027届海内外本科及以上学历毕业生；
2、电子相关专业。

工作地点：慈溪

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。