电子失效分析工程师

岗位职责：

1、负责电子物料（IC芯片、PCBA、连接器、线圈、电容电阻、传感器等）的来料及制程失效分析，定位故障根因；

2、制定分析流程，运用SEM/EDS、X-Ray、C-SAM、红外热成像、曲线追踪、开封等手段完成FA

3、编写失效分析报告，明确失效模式（EOS/ESD、虚焊、腐蚀、开裂、断线等）和失效机理；

4、参与MRB/8D/SCAR流程，为IQC判退、特采、让步接收等提供技术依据；

5、协同SQE推动电子物料供应商品质改善，审核供应商改善方案有效性

支持新电子物料导入验证、可靠性试验（HTOL、温循、盐雾、高温高湿等）；

6、分析制程中电子不良（如PCBA焊接不良、SMT工艺缺陷），提出改善建议；

7、建立电子物料失效案例库，输出培训材料，提升IQC团队检验能力；

任职要求：

1、本科及以上，电子工程、微电子、材料科学、应用物理等相关专业

3年以上电子元器件失效分析经验；

2、熟练操作SEM/EDS、X-Ray、金相切片、红外热成像、万用表、示波器、LCR等设备；

3、熟悉常见电子失效模式：EOS/ESD损伤、锡须、虚焊/冷焊、电迁移、腐蚀、分层、PCB CAF等；

4、了解IC封装工艺（QFN/BGA/CSP等）、SMT焊接工艺、PCB制造工艺

具备良好的逻辑推理能力和报告撰写能力；

5、了解IPC标准（IPC-A-610、IPC-7711/7721等）、JEDEC标准；

加分项：

有电机驱动、传感器、连接器等机器人相关电子物料FA经验

熟悉AEC-Q系列车规级可靠性标准

掌握FIB、EMMI、OBIRCH等高级分析手段

有推动电子物料供应商改善的实际案例