岗位描述
岗位职责
1. 负责供应商制程能⼒评估,建⽴SMT⼯艺能⼒评价体系,对新导⼊供应商进⾏制程审核与能⼒认
证,对现有供应商进⾏定期⼯艺稽核与分级管理。
2. 主导焊接质量改善,针对PCBA焊接不良(如虚焊、连锡、锡珠、⽴碑、BGA空洞等)组织根因分
析,制定并跟踪纠正预防措施,推动良率提升与质量⽬标达成。
3. 参与新产品导⼊的⼯艺评审,对PCB设计、钢⽹设计、物料选型提出⼯艺可⾏性建议,降低量产⻛
险。
4. 负责SMT⼯艺参数优化、⼯艺试验与新⼯艺、新材料的验证与导⼊。
5. 建⽴并维护PCBA⼯艺标准库与失效案例库,为研发、采购、品质等跨部⻔团队提供⼯艺技术⽀
持。
任职资格
1. 本科及以上学历,电⼦信息⼯程、材料⼯程、机械⼯程等相关专业。
2. 5年及以上SMT/PCBA⼯艺相关⼯作经验,有消费电⼦、智能硬件⾏业背景优先。
3. 精通软硬板(FPC/R-FPC/PCB)PCBA制造⼯艺流程,熟悉IPC-A-610、IPC-J-STD-001等⾏业标
准。
4. 具备丰富的焊接质量改善经验,熟练运⽤8D、⻥⻣图、DOE、SPC、FMEA等质量⼯具。
5. 熟悉SMT主流设备(印刷机、贴⽚机、回流焊炉、AOI/AXI等)的原理与参数调试。
6. 具备供应商制程审核与能⼒评估经验,有独⽴主导跨供应商⼯艺改善项⽬的经历。
7. 良好的跨部⻔沟通协调能⼒与项⽬推动能⼒。