岗位描述
一、岗位职责
1.参与整机或子系统(如灵巧手控制板、关节驱动板、感知模块、通信板等)硬件架构定义
2.进行SoC/MCU/FPGA、电源架构、接口拓扑(Ethernet/CAN/SPI/MIPI等)选型与系统级权衡
3.负责多层高速板卡设计(≥6层),包含高速差分、混合信号、功率与控制共板设计
4.完成原理图设计、关键器件选型、SI/PI风险识别
5.主导设计评审(DR)、FMEA分析
6.处理高速接口(RMII/RGMIl、100/1000BASE-T1、USB、MIPI等)信号完整性问题
7.参与EMI/EMC设计与整改
8.参与热仿真与功耗评估
二、任职要求
1.本科及以上学历,电子工程/自动化/通信等相关专业
2.五年以上复杂嵌入式硬件开发经验
3.至少主导过2个量产项目
4.熟悉ARM Cortex-M/A/R系列架构
5.理解高速总线时序与拓扑
6.了解车规或工业级认证流程优先