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翰博高新

研发工程师(产品研发)

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当前公开岗位库收录 翰博高新 70 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
岗位职责:
1、根据客户需求,进行结构和电子方面的方案评估
2、完成3D结构和电子设计、2D图纸设计,制作报价文档,完成结构和电子BOM
3、制作研发过程文档,如DFMEA、L&L、STSOW、SCIF、CC/SC、ESER、控制计划等
4、配合生产完成研发阶段的样机装配与生产,配合验证工程师进行摸底测试及客户端匹配测试
5、完成样品封样工作,配合VAVE做好现有产品结构和电子方面的设计与改进
6、设计经验总结和分享,参与结构和电子专利发掘与申请

岗位要求
任职要求:
1、本科及以上学历,机电、机械自动化、电子、通信、电气工程和自动化等相关专业
2、具备良好的沟通表达、逻辑思维及反应能力,态度积极,主动性强,不怕吃苦
3、心态积极抗压,有较强的学习能力、执行力和团队协作意识,能接受出差工作模式
4、品行端正、责任心强,目标感清晰,愿意从基层岗位沉淀成长,认同公司文化与发展理念,服从团队工作安排

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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