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延锋汽车饰件系统有限公司

硬件工程师-27届校招-上海技术中心

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岗位描述

岗位总述

负责上车身零部件产品的硬件开发工作,参与从报价选型、电路设计到性能调优的全过程,保证硬件交付质量。

岗位职责

参与产品电子架构选型及方案报价工作,了解控制器类产品的硬件方案设计逻辑。

协助完成设计资料的编制与输出,包括原理图绘制、电路仿真及最差情况分析(WCA)等。

在导师指导下参与硬件测试评价工作,逐步掌握测试方法与判断标准。

协助进行硬件性能调试及电磁兼容性(EMC)问题分析与整改。

了解无刷电机(BLDC)或区域控制器(ZCU)的硬件开发流程,初步建立功能安全相关认知。

总结开发过程中的问题与经验,形成团队内部可复用的技术文档。

任职要求

2027届应届毕业生(含海外院校)。

本科及以上学历,电子工程、自动化、通信工程、车辆工程、电气工程等相关专业。

具备模拟电路、数字电路等专业基础知识,了解嵌入式硬件基本原理。

了解汽车电子开发流程及设计规范者优先。

具备较强的学习能力和问题解决意愿,善于主动钻研技术难点。

具备良好的沟通能力,能够与团队及客户进行有效协作。

英语四级或同等水平,具备良好的听说读写能力。

我们期待这样的你

对汽车电子硬件开发有浓厚兴趣,愿意深耕硬件方向。

具备扎实的电路基础,动手能力强,乐于在测试与调试中验证设计思路。

思路清晰,善于从波形与数据中定位问题,推动方案落地。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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